Micro LED芯片的尺寸在50μm以下，相比傳統(tǒng)LED和MiniLED，每一片晶圓上的芯片數(shù)量會(huì)呈幾何級(jí)數(shù)增加達(dá)到數(shù)百萬(wàn)顆，甚至千萬(wàn)顆以上。
如何針對(duì)Micro LED晶圓級(jí)工藝制程生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的全檢，以降低后續(xù)巨量轉(zhuǎn)移、修復(fù)的成本、提升芯片良率，成為產(chǎn)業(yè)亟待解決的瓶頸環(huán)節(jié)。
近日，壹倍科技發(fā)布Micro LED晶圓級(jí)巨量檢測(cè)系統(tǒng)α-INSPEC M1000e，該系統(tǒng)可以用于Micro LED晶圓級(jí)工藝制程中的發(fā)光性能全檢。
據(jù)介紹，這是繼日本、韓國(guó)等幾家國(guó)外公司推出該類(lèi)型設(shè)備后，國(guó)內(nèi)首套自主研發(fā)并突破Micro LED芯片巨量檢測(cè)技術(shù)的系統(tǒng)。
圖片來(lái)源：壹倍科技
該系統(tǒng)通過(guò)完全自主研發(fā)的光學(xué)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)非接觸式、無(wú)損、超快速的檢測(cè)與分析，能夠量測(cè)芯片的發(fā)光波長(zhǎng)、半高寬以及發(fā)光強(qiáng)度等詳細(xì)參數(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)失效、異常芯片的高效精準(zhǔn)檢出，具有檢測(cè)速度快的優(yōu)點(diǎn)。此外驗(yàn)證表明，檢測(cè)結(jié)果具有穩(wěn)定性和重復(fù)性。
目前，該系統(tǒng)已與國(guó)內(nèi)多家LED領(lǐng)域頭部企業(yè)達(dá)成合作意向。據(jù)悉，國(guó)際上已有日韓等少數(shù)廠商于近年發(fā)布商業(yè)化的Micro LED晶圓級(jí)檢測(cè)設(shè)備，從規(guī)格參數(shù)對(duì)比效果上，α-INSPEC M1000e綜合性能水平優(yōu)于海外設(shè)備。
壹倍科技表示，近年來(lái)國(guó)家以及地方陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)政策予以支持，在此背景下，公司此次率先推出該系統(tǒng)無(wú)疑將加速我國(guó)新型顯示裝備國(guó)產(chǎn)化的步伐，有助于打破關(guān)鍵裝備由國(guó)外巨頭壟斷的局面。
資料顯示， 壹倍科技是一家專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體晶圓級(jí)檢測(cè)設(shè)備的供應(yīng)商，公司由多位來(lái)自香港中文大學(xué)的博士創(chuàng)立，具備物理、材料、光學(xué)和自動(dòng)化等專(zhuān)業(yè)研發(fā)背景和豐富的半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。
該團(tuán)隊(duì)致力于以非接觸式的光學(xué)手段提高第三代半導(dǎo)體襯底、外延及芯片的良率控制水平，并計(jì)劃陸續(xù)推出在MiniLED和SiC領(lǐng)域的非接觸式檢測(cè)設(shè)備。（來(lái)源：壹倍科技）
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