12月16日，燕東微在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，發(fā)行價格21.98元/股，發(fā)行市盈率為68.39倍。
截至成文，燕東微上漲3.64%，報22.78元/股，總市值272.9億元。
圖片來源：同花順
燕東微是一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業(yè)，主營業(yè)務包括產品與方案和制造與服務兩類業(yè)務。
公司產品與方案業(yè)務聚焦于設計、生產和銷售分立器件及模擬集成電路、特種集成電路及器件；制造與服務業(yè)務聚焦于提供半導體開放式晶圓制造與封裝測試服務。公司主要市場領域包括消費電子、電力電子、新能源和特種應用等。
燕東微前身由國營第八七八廠與北京市半導體器件二廠于1987年聯(lián)合組建，2000年完成債轉股并設立有限公司后，在2021年3月完成股改。
據招股書，自燕東微有限設立時，北京電控一直是其重要股東，初始出資比例為32.82%。截至招股書簽署日，北京電控直接持有燕東微41.26%的股份，并通過一致行動人電控產投、京東方創(chuàng)投、電子城以及聯(lián)芯一號等十家員工持股平臺、鹽城高投合計控制公司60.23%的股份，系燕東微的實際控制人和控股股東。
值得注意的是，北京電控還是燕東微近三年歷年前五大客戶之一。
業(yè)績方面，近三年燕東微營收分別為10.41億元、10.30億元及20.35億元，實現凈利-1.76億元、2481.57萬元及5.69億元。
產能方面，截至2021年12月，燕東微已建成月產能1000片的6英寸SiC晶圓生產線；已完成SiC SBD產品工藝平臺開發(fā)并開始轉入小批量試產，正在開發(fā)SiC MOSFET工藝平臺。
2021年8月3日，燕東微與深圳基本半導體共建了6英寸SiC生產線；
2021年4月13日，北京市科委的文件顯示，“硅器件線改造成SiC器件線工藝研究項目”驗收通過，該項目由燕東微與北方華創(chuàng)聯(lián)合實施。
本次IPO，燕東微擬募集資金40億元，其中30億元用于基于成套國產裝備的特色工藝12英寸集成電路生產線項目，另外10億元用于補充流動資金。
燕東微表示，基于成套國產裝備的特色工藝12英寸集成電路生產線項目的總投資為75億元。建成后，月產能將達4萬片，工藝節(jié)點為65nm，產品定位為高密度功率器件、顯示驅動IC、電源管理IC、硅光芯片等。
關于未來發(fā)展戰(zhàn)略，燕東微表示，未來三年（2023年-2025年）將圍繞核心戰(zhàn)略，不斷強化晶圓制造能力和技術創(chuàng)新能力的提升。
持續(xù)優(yōu)化產品結構，提升6英寸和8英寸線產能；加大SiC等第三代半導體的研發(fā)并實現量產；完成硅基光電子工藝平臺、熱成像傳感器工藝平臺、硅基微顯示電路工藝平臺的建設并實現量產；持續(xù)鞏固和擴大特種市場占有率；加快建設12英寸線，2023年實現12英寸線的量產，2025年實現12英寸線滿產。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。