化合物半導(dǎo)體企業(yè)源杰科技成功登陸科創(chuàng)板

作者 | 發(fā)布日期 2022 年 12 月 21 日 16:51 | 分類(lèi) 碳化硅SiC

今日,光芯片企業(yè)陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng):源杰科技)成功登陸科創(chuàng)板,發(fā)行價(jià)為100.66元/股,開(kāi)盤(pán)價(jià)為123元/股,漲幅22.19%;截至成文,股價(jià)報(bào)121.1元/股,總市值約72.61億元。

源杰科技聚焦于光芯片行業(yè),主營(yíng)業(yè)務(wù)為光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售,主要產(chǎn)品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等,目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

據(jù)了解,光芯片企業(yè)通常采用三五族化合物磷化銦(InP)和砷化鎵(GaAs)作為芯片的襯底材料,相關(guān)材料具有高頻、高低溫性能好、噪聲小、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),符合高頻通信的特點(diǎn),因而在光通信芯片領(lǐng)域得到重要應(yīng)用。

其中,磷化銦(InP)襯底用于制作FP、DFB、EML邊發(fā)射激光器芯片和PIN、APD探測(cè)器芯片,主要應(yīng)用于電信、數(shù)據(jù)中心等中長(zhǎng)距離傳輸;砷化鎵(GaAs)襯底用于制作VCSEL面發(fā)射激光器芯片,主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心短距離傳輸、3D感測(cè)等領(lǐng)域。

華為哈勃入股,持股4.36%

公司曾被華為旗下哈勃投資,持股比例為4.36%。中信證券和廣發(fā)乾和也位列股東名單。

招股書(shū)顯示,源杰半導(dǎo)體2018年、2019年、2020年?duì)I收分別為7041萬(wàn)元、8131萬(wàn)元、2.33億元,凈利潤(rùn)分別為1553萬(wàn)元、1320.7萬(wàn)元、7884萬(wàn)元;扣非后凈利分別為1537萬(wàn)元、901.64萬(wàn)元、1億元。

源杰半導(dǎo)體2021年上半年?duì)I收為8751萬(wàn)元,凈利潤(rùn)為3248萬(wàn)元,扣非后凈利為2852.75萬(wàn)元。

Source:公告截圖

IPO兩度被中止

源杰科技上市之路可謂一波三折,從獲受理到上會(huì)短短7個(gè)月里,兩度被中止。

1月26日,上交所官網(wǎng)顯示,源杰科技因聘請(qǐng)的法律服務(wù)機(jī)構(gòu)北京金杜律師事務(wù)所被中國(guó)證監(jiān)會(huì)立案調(diào)查,被中止上市審核。

此次源杰科技中止審核,是因?yàn)槠淦刚?qǐng)的北京金杜律師事務(wù)所涉嫌在樂(lè)視網(wǎng)2016年的非公開(kāi)發(fā)行股票項(xiàng)目中未勤勉盡責(zé)。除北京金杜外,信永中和會(huì)計(jì)師事務(wù)所、中德證券等均受到該事件影響。數(shù)據(jù)顯示,共有超過(guò)60家企業(yè)因此中止了IPO審核。

3月24日,源杰科技科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)變更為“中止”。

據(jù)悉,源杰科技及其中介機(jī)構(gòu)因受疫情影響,無(wú)法在規(guī)定時(shí)限內(nèi)完成盡職調(diào)查、回復(fù)審核問(wèn)詢(xún)等工作,向本所申請(qǐng)中止審核。

募資9.8億加碼光芯片

源杰半導(dǎo)體計(jì)劃募資9.8億元,其中,5.7億元用于10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目,1.2億元用于50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目,1.4億元用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目,1.5億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

10G、25G 光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃總投資 59,075.37 萬(wàn)元是為了擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、突破產(chǎn)能瓶頸,提高專(zhuān)線生產(chǎn)的生產(chǎn)效率及產(chǎn)品良率,建立自有生產(chǎn)基地,實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)足發(fā)展。

50G 光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目計(jì)劃總投資 12,935.63 萬(wàn)元,抓住市場(chǎng)機(jī)遇、實(shí)現(xiàn)科研成果產(chǎn)業(yè)化,推動(dòng)高端光芯片國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程,豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu),鞏固行業(yè)領(lǐng)先地位。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理)

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