1月10日，江蘇鹽城市全市高質(zhì)量發(fā)展產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目推進(jìn)活動舉行，22個產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目開工、簽約。
其中，開工項(xiàng)目包括人民控股高端硅基芯片封裝項(xiàng)目。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)介紹，該項(xiàng)目由人民控股集團(tuán)投資建設(shè)，計劃總投資9億元，2023年計劃投資3億元。項(xiàng)目占地144畝，新建生產(chǎn)廠房及附屬設(shè)施約12.8萬平方米，購置生產(chǎn)設(shè)備2000臺套，建設(shè)高端硅基和碳化硅芯片封裝生產(chǎn)線。
項(xiàng)目全部建成投產(chǎn)后，可年產(chǎn)6寸高端硅基晶園120萬片、IC封測48億顆。
人民控股集團(tuán)有限公司（曾用名：中統(tǒng)控股集團(tuán)有限公司），成立于2002年，位于浙江省溫州市，是一家以從事通用設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理）
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