1月10日,江蘇鹽城市全市高質(zhì)量發(fā)展產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目推進(jìn)活動舉行,22個(gè)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目開工、簽約。
其中,開工項(xiàng)目包括人民控股高端硅基芯片封裝項(xiàng)目。
圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)介紹,該項(xiàng)目由人民控股集團(tuán)投資建設(shè),計(jì)劃總投資9億元,2023年計(jì)劃投資3億元。項(xiàng)目占地144畝,新建生產(chǎn)廠房及附屬設(shè)施約12.8萬平方米,購置生產(chǎn)設(shè)備2000臺套,建設(shè)高端硅基和碳化硅芯片封裝生產(chǎn)線。
項(xiàng)目全部建成投產(chǎn)后,可年產(chǎn)6寸高端硅基晶園120萬片、IC封測48億顆。
人民控股集團(tuán)有限公司(曾用名:中統(tǒng)控股集團(tuán)有限公司),成立于2002年,位于浙江省溫州市,是一家以從事通用設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理)
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