遼陽澤華電子碳化硅封裝項目獲省級專項資金支持

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 01 月 17 日 9:38 | 分類 碳化硅SiC

近日,澤華電子第三代半導(dǎo)體封測項目經(jīng)省發(fā)展改革委組織行業(yè)專家評市后列為遼寧省級重點項目,并獲得省級專項資金的有力支持。

據(jù)悉,澤華電子是東北地區(qū)民營企業(yè)中最大的以半導(dǎo)體元器件設(shè)計研發(fā)、封裝測試為主導(dǎo)的電子科技類企業(yè),具備年產(chǎn)15億支晶體管及集成電路的能力,主營產(chǎn)品為IC集成電路及晶體管、LED綠色節(jié)能照明及工程設(shè)計研發(fā)等。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

澤華電子產(chǎn)品封裝外形30多種,產(chǎn)品規(guī)格種類齊全,應(yīng)用手航空、航海、汽車、電玩、家用電器、照明、儀器儀表、IT數(shù)碼、背光源等消費類電子領(lǐng)域、以及工業(yè)控制領(lǐng)域、新能源汽車領(lǐng)域等。

目前,澤華電子正在建設(shè)第三代半導(dǎo)休暨碳化硅封裝測試生產(chǎn)線擴建項目。該項目總投資2億元,主要建設(shè)內(nèi)容為新建一條碳化硅產(chǎn)品及集成電路封裝測試生產(chǎn)線,投產(chǎn)后將形成年產(chǎn)1.8億支碳化硅晶體管生產(chǎn)能力。(來源:遼陽市工商業(yè)聯(lián)合會)

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