據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續(xù)啟動庫存修正，但由于晶圓代工位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，加上部分長期合約難以迅速調(diào)整，因此除部分二、三線晶圓代工業(yè)者能因應客戶需求變化，實時反應進行調(diào)整。
其中又以八英寸廠較明顯，其余業(yè)者產(chǎn)能利用率修正自去年第四季起才較為明顯，使2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值經(jīng)歷十四個季度以來首度衰退，環(huán)比減少4.7%，約335.3億美元，且面對傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境的不確定性，預期2023年第一季跌幅更深。
除臺積電、格芯市占率不減反增，前五大業(yè)者難逃砍單潮
旺季不旺及客戶庫存修正，持續(xù)影響第四季各家業(yè)者營收表現(xiàn)，臺積電（TSMC）盡管有iPhone、Android新機備貨需求支撐，第四季營收仍環(huán)比減少1.0%，約199.6億美元，市占率則上升至近六成，主要是二、三線晶圓代工業(yè)者受客戶庫存修正沖擊較大，讓臺積電有機會拿下更多市占；制程營收方面，7/6nm的營收衰退大致由5/4nm成長抵消，7nm（含）以下先進制程營收占比則穩(wěn)定維持在54%。
由于三星（Samsung）擁部分iPhone、Android新機零部件拉貨動能，稍微抵消客戶修正幅度與先進制程訂單流失的缺口，第四季營收環(huán)比減少約3.5%，達53.9億美元。值得留意的是，TrendForce集邦咨詢觀察到三星7nm（含）以下先進制程客戶高通（Qualcomm）、英偉達（NVIDIA）旗艦新品轉(zhuǎn)單出走，但尚無量體相當?shù)男驴蛻籼钛a產(chǎn)能，將導致三星2023全年先進制程產(chǎn)能利用率約60%處低迷水位，2023年營收成長動力恐不足。
聯(lián)電（UMC）第四季產(chǎn)能利用率與晶圓出貨量齊跌，營收約21.7億美元，環(huán)比減少12.7%，其中十二英寸與八英寸各制程相較2022年第三季均呈現(xiàn)衰退，又以八英寸0.35/0.25um制程下滑最劇烈，環(huán)比減少幅高達47%。
反觀格芯（GlobalFoundries）受惠于晶圓平均銷售單價、產(chǎn)品組合優(yōu)化與非晶圓相關收入增加，第四季營收仍環(huán)比增長1.3%，達21.0億美元，是唯一營收正成長的業(yè)者，市占率也上升到6.2%。
中芯國際（SMIC）晶圓出貨量與銷售單價齊跌，第四季營收環(huán)比減少15.0%，約16.2億美元，各終端營收又以智慧家庭與消費性電子領域衰退最劇。此外，盡管中芯國際已通過降價優(yōu)惠試圖激勵客戶投片，但成效并不明顯，今年第一季產(chǎn)能利用率及營收恐再因此收斂。
面板業(yè)下行沖擊世界先進、合肥晶合集成，排名再次發(fā)生變化
TrendForce集邦咨詢表示，由于第四季各晶圓代工業(yè)者在客戶訂單修正期間受沖擊程度不一，第六至第十名最明顯的變動有二。
其一，合肥晶合集成落榜，短期內(nèi)較難重返，第四季第十名由東部高科（DB Hitek）遞補，不過第四季東部高科產(chǎn)能利用率仍受限于市況差而降低至80~85%，營收環(huán)比減少約12.4%，達2.9億美元。
其二，原排行第九高塔半導體（Tower）在特殊制程類比芯片需求較穩(wěn)健，歐陸客戶訂單支持等情況下，第四季營收為4.0億美元，環(huán)比減少僅5.6%，擠下世界先進（VIS），位居第八名；相對地，世界先進受到面板產(chǎn)業(yè)與消費終端需求下行沖擊，第四季晶圓出貨量減少約三成，營收因此環(huán)比減少30.3%，約3.1億美元，掉至第九名。
其余業(yè)者如華虹集團（HuaHong Group）雖仍有中國內(nèi)需支撐部分特殊制程產(chǎn)能，但用于消費性邏輯產(chǎn)品亦遭景氣逆風沖擊，第四季營收為8.8億美元，環(huán)比減少26.5%，結(jié)束過去兩年逐季成長的走勢。力積電（PSMC）由于第四季八英寸與十二英寸產(chǎn)能大幅下降，晶圓代工營收環(huán)比減少27.3%，達4.1億美元，已連續(xù)三季衰退，市占也縮減至1.2%。（文：TrendForce集邦咨詢）
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