半導(dǎo)體設(shè)備市場，又泛起了波瀾。
芯片制造實(shí)力被視為是未來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭的核心，而半導(dǎo)體設(shè)備作為芯片制造的關(guān)鍵，是近幾年討論的熱門話題，尤其是隨著美國對華制裁的推進(jìn)，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域更是被推上了風(fēng)口浪尖。國際設(shè)備巨頭相繼開始弱化中國市場，以期減少美國的對華出口限制的沉重負(fù)擔(dān)。
與此同時(shí)，伴隨下游應(yīng)用市場的低迷，產(chǎn)業(yè)鏈廠商相繼縮減資本開支，降低擴(kuò)產(chǎn)步伐，半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商訂單隨之下降。 美國應(yīng)用材料幾天前在記者會上表示，“正在發(fā)生存儲芯片客戶大量取消和推遲訂單的情況。”
筆者在此前文中也描述了半導(dǎo)體設(shè)備大廠的“落寞”，在訂單減少、業(yè)績下滑、市值腰斬等多重壓力下，全球頭部半導(dǎo)體設(shè)備廠商正迎來“市場寒冬”。
環(huán)顧當(dāng)下，半導(dǎo)體市場下行周期與貿(mào)易摩擦內(nèi)外交錯(cuò)，給半導(dǎo)體設(shè)備巨頭的業(yè)務(wù)帶來了很大程度的折損。但這同時(shí)也給置身其中的國產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商提供了新的發(fā)展機(jī)會。
目前，以北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、芯源微等一批為代表的國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，完成從0到1的積累過程。
隨著A股業(yè)績發(fā)布期的到來，半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)公司也向市場交出答卷，可借此一窺中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)2022年的發(fā)展?fàn)顩r。
國產(chǎn)設(shè)備商2022年業(yè)績一覽
2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商的業(yè)績十分亮眼。
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截至2023年3月，100多家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)公司發(fā)布了2022年業(yè)績預(yù)告，超半數(shù)以上企業(yè)實(shí)現(xiàn)了凈利潤同比增長，其中多為半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域的上市公司。增速大于100%的公司中有北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微、華海清科、長川科技等多家國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司。
北方華創(chuàng)
北方華創(chuàng)主營業(yè)務(wù)包括電子工藝裝備和電子元器件，其中設(shè)備布局涵蓋刻蝕、沉積、清洗、檢測等環(huán)節(jié)，下游覆蓋邏輯、存儲、功率、第三代半導(dǎo)體、光伏、面板等多領(lǐng)域，公司不斷擴(kuò)大產(chǎn)品線，是國內(nèi)首屈一指的平臺型半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。
1月11日，北方華創(chuàng)發(fā)布2022年度業(yè)績預(yù)告，預(yù)計(jì)2022年度營收區(qū)間為135-156億元，同比增長39.41%-61.10%；凈利潤21億元-26億元，同比增長94.91%-141.32%。
對于取得高速增長的原因，北方華創(chuàng)在公告中表示，公司積極采取多項(xiàng)措施，克服了疫情及供應(yīng)鏈等不利因素的影響，保障了生產(chǎn)經(jīng)營的正常運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)客戶訂單有序交付，全年電子工藝裝備和電子元器件業(yè)務(wù)經(jīng)營業(yè)績均實(shí)現(xiàn)了持續(xù)增長。
中微公司
中微公司是一家微觀加工高端設(shè)備公司，主營業(yè)務(wù)是聚焦用于集成電路、LED芯片等微觀器件領(lǐng)域的等離子體刻蝕設(shè)備、深硅刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備等關(guān)鍵設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
根據(jù)2月27日發(fā)布的業(yè)績快報(bào)數(shù)據(jù)顯示，中微公司2022年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入47.40億元，較上年同期增長52.50% ，再創(chuàng)歷史新高；歸屬凈利潤盈利11.698億元，同比增長15.66%。公司2022年新簽訂單金額約63.2億元，較2021年增加約21.9億元，同比增加約53.0%，訂單銷售比達(dá)到1.33。
中微公司表示，公司主打產(chǎn)品等離子體刻蝕設(shè)備是除光刻機(jī)以外最關(guān)鍵的微觀加工設(shè)備，是制程步驟最多、工藝過程開發(fā)難度最高的設(shè)備。由于光刻機(jī)的波長限制和2維芯片到3維芯片的發(fā)展，等離子體刻蝕設(shè)備越來越成為卡脖子的設(shè)備，也成為十大類關(guān)鍵設(shè)備市場最大的一類，占半導(dǎo)體前道設(shè)備總市場的約25%。公司布局的薄膜設(shè)備（主要是化學(xué)薄膜和外延設(shè)備）是除光刻機(jī)和刻蝕機(jī)外第三大設(shè)備市場。此外，中微公司通過投資布局了第四大設(shè)備市場——光學(xué)檢測設(shè)備。公司另一個(gè)主打產(chǎn)品MOCVD設(shè)備是三五族化合物半導(dǎo)體制造的最關(guān)鍵的核心設(shè)備。
至2022年底，中微公司累計(jì)已有3311臺等離子體刻蝕和化學(xué)薄膜的反應(yīng)臺，在國內(nèi)、亞洲和歐洲的106條生產(chǎn)線，全面實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)和大量重復(fù)性銷售，贏得了眾多客戶和供應(yīng)廠商的信任和支持。
其中，CCP電容性高能等離子體刻蝕設(shè)備在國內(nèi)外持續(xù)獲得更多客戶的認(rèn)可，市場占有率不斷提高，在國際最先進(jìn)的5納米芯片生產(chǎn)線及下一代更先進(jìn)的生產(chǎn)線上均實(shí)現(xiàn)了多次批量銷售，已有超過 200臺反應(yīng)臺在生產(chǎn)線合格運(yùn)轉(zhuǎn)；ICP電感性低能等離子體刻蝕機(jī)自推出以來，不斷地核準(zhǔn)更多的刻蝕應(yīng)用，迅速的擴(kuò)大了市場并收到領(lǐng)先客戶的批量訂單，已在超過20個(gè)客戶包括邏輯、DRAM和3DNAND等各類芯片生產(chǎn)線上進(jìn)行超過100多個(gè)ICP刻蝕工藝的量產(chǎn)，并持續(xù)擴(kuò)展到更多刻蝕應(yīng)用的驗(yàn)證，發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。同樣應(yīng)用ICP技術(shù)的8英寸和12英寸深硅刻蝕設(shè)備在先進(jìn)系統(tǒng)封裝、2.5維封裝和微機(jī)電系統(tǒng)芯片生產(chǎn)線等刻蝕市場繼續(xù)獲得批量重復(fù)訂單。
除刻蝕設(shè)備外，公司制造的氮化鎵基 LED 的關(guān)鍵設(shè)備 MOCVD設(shè)備在新一代 Mini-LED 產(chǎn)業(yè)化中，在藍(lán)綠光 LED 生產(chǎn)線上取得了絕對領(lǐng)先的地位。
此外，中微公司的各種新產(chǎn)品開發(fā)，包括用于更先進(jìn)微觀器件制程的極高深寬比刻蝕設(shè)備、LPCVD薄膜設(shè)備、EPI外延設(shè)備和多種MOCVD設(shè)備，也取得了可喜的進(jìn)展，即將為公司貢獻(xiàn)銷售收入。
盛美上海
盛美上海公司的主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍設(shè)備和先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等，研發(fā)出全球首創(chuàng)的SAPS/TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)，可應(yīng)用于28nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓清洗領(lǐng)域，可有效解決刻蝕后有機(jī)沾污和顆粒的清洗難題。
盛美上海年報(bào)顯示，2022年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為28.73億元，同比增長77.25%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為6.68億元，同比增長151.08%；扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于上市公司股東凈利潤為6.90億元，同比增長254.27%。
盛美上海表示，受益于國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備需求的不斷增加，銷售訂單持續(xù)增長。同時(shí)，公司新客戶拓展、新市場開發(fā)等方面均取得一定成效，新產(chǎn)品得到客戶認(rèn)可，訂單量穩(wěn)步增長。其中，公司來自中國大陸區(qū)域的業(yè)務(wù)收入為27.22億元，同比增長78.03%；中國大陸區(qū)域外主營業(yè)務(wù)收入為0.34億元，同比增長86.44%。
受益于半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展及公司產(chǎn)品競爭優(yōu)勢和公司多年產(chǎn)能擴(kuò)張，2022年盛美上海半導(dǎo)體清洗設(shè)備和其他半導(dǎo)體設(shè)備（電鍍、立式爐管、無應(yīng)力拋銅等設(shè)備）生產(chǎn)量和銷售量均有提升。
同時(shí)，盛美上海仍在加大產(chǎn)業(yè)投資。在年報(bào)披露其已控股參股半導(dǎo)體專用設(shè)備零部件在內(nèi)的四家公司基礎(chǔ)上，日前，公司聯(lián)合通富微電成立南通全德學(xué)鏤科芯二期創(chuàng)投基金管理合伙企業(yè)（有限合伙），注冊資本7.01億元。盛美上海在年報(bào)中表示，公司考慮在有機(jī)成長的同時(shí)，通過投資并購國內(nèi)外高端的半導(dǎo)體設(shè)備廠商或與海內(nèi)知名設(shè)備廠商進(jìn)行合作開發(fā)，使公司能夠覆蓋更多的產(chǎn)品品類、占領(lǐng)更多細(xì)分市場。公司會重點(diǎn)關(guān)注清洗設(shè)備、芯片制造、封裝測試等領(lǐng)域的設(shè)備公司，以及其他化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備公司。
同時(shí)，盛美上海還公告了其布局全球化的新動向，公司擬以超募資金2.45億元向全資子公司盛美韓國增資，以新建并實(shí)施盛美韓國半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心項(xiàng)目。公司表示，此舉可有效改善韓國子公司的研發(fā)生產(chǎn)條件，提升其研發(fā)實(shí)力及產(chǎn)業(yè)化能力；同時(shí)進(jìn)一步完善公司的全球化產(chǎn)業(yè)布局，加快推進(jìn)公司有競爭力的差異化產(chǎn)品在國際客戶端的驗(yàn)證與推廣，增強(qiáng)公司對全球客戶服務(wù)能力。
綜合近年來的業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢，盛美上海預(yù)計(jì)2023年全年的營業(yè)收入將在人民幣36.5億-42.5億元之間，同比增長27.0%-47.9%，維持高速增長。
拓荊科技
拓荊科技主要從事高端半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品包括等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）設(shè)備、原子層沉積（ALD）設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積（SACVD）設(shè)備三個(gè)產(chǎn)品系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于集成電路晶圓制造，以及TSV封裝、光波導(dǎo)、Micro-LED、OLED顯示等高端技術(shù)領(lǐng)域。
2月26日，拓荊科技發(fā)布的2022年業(yè)績快報(bào)顯示，2022年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入17.06億元，同比增長125.02%；歸母凈利潤為3.69億元，同比增長438.09%。
高速成長的背后，一方面是由于國內(nèi)主要晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備需求增加，令公司銷售訂單大幅增加，營業(yè)收入維持高增長趨勢；另一方面得益于公司加大產(chǎn)品研發(fā)投入，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，產(chǎn)品競爭力持續(xù)增強(qiáng)，并進(jìn)一步拓展客戶群體，使得銷售訂單大幅增加，營業(yè)收入維持高增長趨勢。華海清科
華海清科公司主要從事化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）、研磨等設(shè)備和配套耗材的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，以及晶圓再生代工服務(wù)，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于極大規(guī)模集成電路晶圓制造、封裝、微機(jī)電系統(tǒng)制造、硅材料制造等領(lǐng)域。
華海清科的業(yè)績表現(xiàn)同樣亮眼，2022年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.82億元，同比增加109.03%；歸母的凈利潤5.15億元，同比增加159.97%。
報(bào)告指出，2022年公司業(yè)績變動主要原因是市場需求增加以及客戶對公司產(chǎn)品認(rèn)可度的繼續(xù)提升，公司積極把握集成電路產(chǎn)業(yè)需求拉動所帶來的市場機(jī)遇，克服了疫情及供應(yīng)鏈等不利因素的影響，持續(xù)加大研發(fā)投入和生產(chǎn)能力建設(shè)，增強(qiáng)了公司核心競爭力，全年 CMP 設(shè)備及配套服務(wù)、晶圓再生業(yè)務(wù)等都實(shí)現(xiàn)了持續(xù)增長。公司新增訂單穩(wěn)步增長，在手訂單不斷增加，為公司業(yè)績的快速增長提供了有力保障，收入規(guī)模持續(xù)增長。
2022年6月8日，華海清科計(jì)劃募資10億元，超募26億元于科創(chuàng)板上市。
據(jù)當(dāng)時(shí)消息披露，華海清科上市之后短期內(nèi)的主要發(fā)展方向仍然是聚焦于化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)的產(chǎn)能釋放和制程升級上。此外，公司計(jì)劃利用募集資金對公司核心產(chǎn)品的產(chǎn)能擴(kuò)充同時(shí)開展面向14nm及以下制程先進(jìn)半導(dǎo)體制造CMP、減薄多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)及系統(tǒng)的創(chuàng)新開發(fā)及升級，助力公司進(jìn)一步提升創(chuàng)新研發(fā)能力，增強(qiáng)技術(shù)儲備，擴(kuò)大公司市場份額，提高整體銷售收入，加強(qiáng)公司持續(xù)盈利能力，鞏固并增強(qiáng)公司的市場地位，提升公司的整體競爭力及品牌知名度。
芯源微
芯源微是國內(nèi)領(lǐng)先的高端半導(dǎo)體裝備制造企業(yè)，所開發(fā)的涂膠機(jī)、顯影機(jī)、噴膠機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)、單片清洗機(jī)等產(chǎn)品，已形成完整的技術(shù)體系和豐富的產(chǎn)品系列，可根據(jù)用戶的工藝要求量身定制。產(chǎn)品適應(yīng)不同工藝等級的客戶要求，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)、高端封裝、MEMS、LED、OLED、3D-IC TSV、PV等領(lǐng)域。
2月22日，芯源微財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，公司2022年全年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.85億元，同比增長67.12% ；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.97億元，同比增長約155.31%。
對于2022年的業(yè)績表現(xiàn)，芯源微表示，公司產(chǎn)品競爭力不斷增強(qiáng)，新簽訂單規(guī)模同比大幅增長。公司集成電路前道晶圓加工領(lǐng)域產(chǎn)品收入實(shí)現(xiàn)快速放量，同時(shí)保持小尺寸（如LED、化合物半導(dǎo)體等）及集成電路后道先進(jìn)封裝領(lǐng)域產(chǎn)品收入穩(wěn)步增長，公司利潤持續(xù)增長。
2022年底，芯源微還正式發(fā)布了前道浸沒式高產(chǎn)能涂膠顯影機(jī)新品，實(shí)現(xiàn)了在前道晶圓加工環(huán)節(jié)28nm及以上工藝節(jié)點(diǎn)的全覆蓋，并可持續(xù)向更高工藝等級迭代。
新益昌
新益昌公司主要從事LED、半導(dǎo)體、電容器、鋰電池等行業(yè)智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)LED封裝、電容器老化測試智能制造裝備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，同時(shí)憑借深厚的研發(fā)實(shí)力和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新能力，成功進(jìn)入了半導(dǎo)體封裝設(shè)備和鋰電池設(shè)備領(lǐng)域。
近日，新益昌發(fā)布業(yè)績快報(bào)，2022年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入11.84億元，同比下降1.08%；歸屬于母公司股東的凈利潤2.03億元，同比下降12.46%。
對于業(yè)績變動，新益昌表示，2022年公司緊跟下游客戶技術(shù)發(fā)展的步伐，對各板塊業(yè)務(wù)積極投入研發(fā)人員、銷售人員和資金，聚焦智能制造裝備行業(yè)發(fā)展主線，在行業(yè)中繼續(xù)保持優(yōu)勢，但受疫情、宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境等多方面因素的擾動，公司半導(dǎo)體設(shè)備收入出現(xiàn)一定程度下滑。未來公司將積極應(yīng)對外部市場環(huán)境的變化，堅(jiān)持既定的戰(zhàn)略規(guī)劃，提升產(chǎn)品競爭力，積極開拓市場，加強(qiáng)成本管控，提升公司整體經(jīng)營水平。
華峰測控
華峰測控是國內(nèi)最早進(jìn)入半導(dǎo)體測試設(shè)備行業(yè)的企業(yè)之一，始終聚焦于模擬和混合信號測試設(shè)備領(lǐng)域。
華峰測控發(fā)布2022年度業(yè)績快報(bào)顯示，2022年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入10.71億元，同比增長21.89%；歸屬于母公司所有者的凈利潤5.25億元，同比增長19.67%。
報(bào)告指出，2022年公司持續(xù)受到疫情影響，疊加半導(dǎo)體市場景氣度的不斷低迷，給公司的業(yè)績增長帶來了巨大的挑戰(zhàn)。在此期間，公司堅(jiān)持既定的發(fā)展策略，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，同時(shí)加強(qiáng)新產(chǎn)品研發(fā)和市場開拓，不斷提高產(chǎn)品的市場占有率，保證了業(yè)務(wù)的持續(xù)穩(wěn)定增長。
至純科技
至純科技的主營業(yè)務(wù)主要包括半導(dǎo)體制程設(shè)備、工藝支持設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)銷售，以及由此衍生的高純工藝系統(tǒng)建設(shè)、電子材料、部件清洗及晶圓再生等服務(wù)。
作為國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備與高純工藝系統(tǒng)的佼佼者，隨著濕法設(shè)備業(yè)務(wù)的持續(xù)放量，至純科技進(jìn)入快速發(fā)展期。
1月29日，至純科技對外公布了一則關(guān)于公司2022年度新增訂單情況的公告。至純科技表示，公司所在行業(yè)發(fā)展穩(wěn)定，公司全體成員克服了疫情帶來的影響，為實(shí)現(xiàn)用戶價(jià)值而努力。公司2022年度業(yè)務(wù)保持穩(wěn)步增長，新增訂單總額為42.19億元，同比增長30.62%，其中半導(dǎo)體制程設(shè)備新增訂單18.00億元，同比增長60.71%。
長川科技
1月19日，長川科技披露2022年度業(yè)績預(yù)告，公司預(yù)計(jì)2022年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤4.50億-5.20億元，同比增長106.20%-138.27%。
公司經(jīng)營業(yè)績較上年同期上升的主要變動原因包括：業(yè)務(wù)規(guī)模的穩(wěn)步擴(kuò)大以及各類產(chǎn)品收入結(jié)構(gòu)優(yōu)化，高端品類收入占比持續(xù)上升等。長川科技主營產(chǎn)品包括測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺、AOI設(shè)備和自動化設(shè)備。
業(yè)績背后，國產(chǎn)設(shè)備行業(yè)釋放出哪些信號？
從多家半導(dǎo)體設(shè)備廠商業(yè)績看來，增長動力多指向了半導(dǎo)體前道加工領(lǐng)域。不難看出，在薄膜沉積、刻蝕、CMP和清洗設(shè)備等半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備環(huán)節(jié)中，相關(guān)上市公司實(shí)現(xiàn)了1-2倍的業(yè)績增長。
2022年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在疫情、需求收縮、地緣政治等因素影響下進(jìn)入了行業(yè)的下行周期。不過，受益于近兩年的擴(kuò)產(chǎn)大潮以及國產(chǎn)替代契機(jī)，2022年大陸上市設(shè)備企業(yè)凈利潤較多實(shí)現(xiàn)較大幅度上升。而且，在半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代化加速背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商的合同負(fù)債去年均實(shí)現(xiàn)大幅增長。
綜合來看，下游需求、研發(fā)突破和產(chǎn)品放量構(gòu)成國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司的成長主線，市場競爭力正在逐步提升。
但從行業(yè)現(xiàn)狀來看，國內(nèi)設(shè)備廠商目前仍然只是“點(diǎn)”的突破，尚未實(shí)現(xiàn)“面”的普及，缺乏成套設(shè)備的供應(yīng)，設(shè)備的精度也不夠，只能滿足中低端芯片的生產(chǎn)，難以打入高端芯片生產(chǎn)線。
過去很多年，先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)主要由美歐日等國主導(dǎo)，其中美國的刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、測試設(shè)備、程序控制、CMP等設(shè)備的制造技術(shù)位于世界前列；荷蘭憑借ASML的高端光刻機(jī)在全球處于領(lǐng)先地位；日本則在刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備等方面具有競爭優(yōu)勢。
面對激烈的市場競爭環(huán)境，光大證券分析指出，在半導(dǎo)體前道設(shè)備環(huán)節(jié)，短期受到出口管制、晶圓廠招標(biāo)延遲等影響，國產(chǎn)化核心邏輯仍在持續(xù)強(qiáng)化。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年中國晶圓廠商半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較2021年明顯提升，從21%提升至35%。
目前，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)都在嘗試攻關(guān)半導(dǎo)體核心設(shè)備。隨著國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)的不斷演進(jìn)，國產(chǎn)設(shè)備廠商開始逐漸分食屬于美日韓廠商的市場蛋糕。長期來看，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備正在尋找新市場來彌補(bǔ)不足。
據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模高達(dá)1085億美金，刷新歷史最高紀(jì)錄。其中，中國大陸地區(qū)為全球最大的設(shè)備市場，2022年市場規(guī)模已達(dá)到320億美元。
進(jìn)入2023年，在全球經(jīng)濟(jì)增速下行、高通脹、終端需求下滑、芯片庫存積壓的背景下，全球芯片公司短期內(nèi)仍會承壓前行。尤其是在下游客戶減產(chǎn)、縮減投資等限制條件下，短期內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的前途顯得令人憂心忡忡。
SEMI預(yù)測，2023年半導(dǎo)體設(shè)備市場將出現(xiàn)4年來的首次負(fù)增長，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模將年減16%至912億美元，中國大陸、中國臺灣、韓國分居前三。其中，晶圓廠設(shè)備市場將年減17%至788.4億美元，封裝設(shè)備市場年減13%至52.9億美元，測試設(shè)備市場年減7%至70.7億美元。而在前段設(shè)備部分，邏輯制程設(shè)備市場將較2022年減少9%，DRAM設(shè)備市場將大幅減少25%至108億美元，NAND Flash設(shè)備市場將下滑36%至122億美元。
與此同時(shí)，美國近年來一再泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，不斷擾亂國際經(jīng)貿(mào)秩序和破壞全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，甚至意圖拉攏或施壓盟國來阻礙芯片等產(chǎn)品的正常國際貿(mào)易。
2023年是半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并行的一年，內(nèi)憂外患之下，國產(chǎn)替代緊迫性進(jìn)一步提高，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈自主可控戰(zhàn)略意義重大。
一方面，隨著地緣政治不確定性不斷升級，芯片制造企業(yè)也不愿意將雞蛋放在同一個(gè)籃子中，這也給國內(nèi)設(shè)備廠商提供了進(jìn)入市場的契機(jī)。
國內(nèi)廠商進(jìn)軍前道半導(dǎo)體設(shè)備市場雖然存在著困難，但經(jīng)過數(shù)十年的累積，國內(nèi)廠商也具備了向前道核心設(shè)備市場進(jìn)軍的條件。結(jié)合當(dāng)前國外設(shè)備巨頭業(yè)績不加，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的業(yè)績普遍向好、逆勢增長，這在當(dāng)前局勢下無疑給半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化注入了信心。
另一方面，我國目前已經(jīng)成為全球最大的終端消費(fèi)和制造中心，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步向大陸轉(zhuǎn)移。在半導(dǎo)體設(shè)備公司的戰(zhàn)略規(guī)劃上，短期來看，半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)建設(shè)，尤其是大陸頭部晶圓廠繼續(xù)逆勢大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，帶動半導(dǎo)體設(shè)備需求旺盛；中長期，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈加速本土替代，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商將持續(xù)受益。
寫在最后
整體來看，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化“知易行難”。除了技術(shù)差距和美國限制之外，在投資、人才、市場競爭、戰(zhàn)略決心和耐心等方面，中國都還面臨著很大挑戰(zhàn)。
雖知易行難，但行勝于言。（文：半導(dǎo)體行業(yè)觀察）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。