近日，先科新一代電子材料國產(chǎn)化項目土建部分已竣工，設(shè)備安裝部分進度約80%，部分產(chǎn)品計劃9月投產(chǎn)。
據(jù)悉，項目位于宜興經(jīng)開區(qū)，由江蘇先科半導(dǎo)體新材料有限公司投資建設(shè)，項目總投資約20億元，新建硅化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品、金屬有機源外延用原料等生產(chǎn)車間9.8萬平方米，新增主要設(shè)備約823臺(套)。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
項目建成后硅化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品產(chǎn)能總計達326噸/年、金屬有機源外延用原料產(chǎn)能總計達150噸/年、電子特種氣體產(chǎn)能總計達294噸/年、電子工藝及輔助材料產(chǎn)能總計達30960噸/年、光刻膠產(chǎn)能總計達19680噸/年、光刻膠配套試劑產(chǎn)能總計達90000噸/年。
據(jù)悉，該項目建成后將為我國在半導(dǎo)體存儲器和高端顯示器的突破和跨越發(fā)展提供原材料保障供應(yīng)，也將有力彌補宜興乃至無錫在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上專用原材料的短板。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。