9月15日，長(zhǎng)電科技在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司封裝的第三代半導(dǎo)體器件，已經(jīng)應(yīng)用于汽車，工業(yè)儲(chǔ)能等領(lǐng)域并進(jìn)入產(chǎn)能擴(kuò)充階段。
預(yù)計(jì)2024年起相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收規(guī)模有望大幅增長(zhǎng)，并在未來(lái)幾年顯著成長(zhǎng)，將有利促進(jìn)第三代半導(dǎo)體器件在全球應(yīng)用市場(chǎng)上的快速上量。
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根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究指出，2023年ChatBOT等生成式AI應(yīng)用帶動(dòng)AI服務(wù)器成長(zhǎng)熱潮，又以大型云端業(yè)者最積極投入，包含Microsoft、Google、AWS或其他中系業(yè)者如Baidu、ByteDance等陸續(xù)采購(gòu)高端AI服務(wù)器，以持續(xù)訓(xùn)練及優(yōu)化其AI分析模型。高端AI服務(wù)器需采用的高端AI芯片，將推升2023-2024年高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的需求，并將驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝產(chǎn)能2024年成長(zhǎng)3-4成。
（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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