據(jù)石峰發(fā)布消息，近日，株洲市石峰區(qū)舉行順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約儀式。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目位于田心高科園，主要生產(chǎn)工業(yè)調頻、充電樁、儲能逆變、光伏/風力發(fā)電用IGBT模塊等。
該項目總投資7.5億元，預計在今年年底啟動建設，明年上半年正式投產(chǎn)，建成達產(chǎn)400萬個IGBT模塊及100萬個SiC模塊，預計年產(chǎn)值8億元。（文：全球半導體觀察）
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