東尼電子于昨日（10/26）在互動平臺表示，公司8英寸SiC襯底處于研發(fā)驗證階段，已有小批量訂單，將持續(xù)推進驗證量產進程。
今年1月，東尼半導體與下游客戶T簽訂了三年交付近百萬片6英寸SiC襯底的《采購合同》。按照該協(xié)議，今年東尼半導體將向該客戶交付6英寸SiC襯底13.50萬片（MOS比例不低于當月交貨的20%），含稅銷售金額合計6.75億元；2024年、2025年，東尼半導體將分別向該客戶交付6英寸SiC襯底30萬片、50萬片。
據(jù)東尼電子2023年半年報顯示，公司今年上半年營收達77714萬元，凈利潤虧損達6817萬元。
圖片來源：拍信網正版圖庫
東尼電子指出，報告期內，半導體業(yè)務量產供貨營收大增。公司主要按照年初與下游客戶T簽訂的重大合同中的交付計劃完成產品發(fā)貨，實現(xiàn)營收上億元，收入大幅增長。但量產爬坡階段，前期產品良率不穩(wěn)定且設備調試所產生的費用較高，毛利情況不理想。公司將持續(xù)推進量產爬坡進程，并繼續(xù)注重技術工藝研發(fā)。
東尼電子此前總投資4.69億元，年產12萬片SiC半導體材料項目，按照計劃將于2023年11月達產。如項目完全達產當年可實現(xiàn)年營業(yè)收入77760萬元，凈利潤9589.63萬元，能夠大大增加東尼電子營收，改善其盈利狀況。
目前市場仍以6英寸襯底為主，但8英寸相比6英寸來說，制造芯片的可用面積幾乎擴大了一倍，可大幅度緩解企業(yè)的產能壓力。在巨額訂單的壓力下，東尼半導體努力擴大其產能，推進8英寸SiC襯底的研發(fā)和量產。（文：集邦化合物半導體Morty整理）
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