宏微科技近日在接受結(jié)構(gòu)調(diào)研時稱，公司生產(chǎn)的SiC二極管已在客戶端開展驗證工作，SiC MOS實現(xiàn)樣品產(chǎn)出，預(yù)計于2024年第一季度將成品交付客戶使用。
此外，在被問及液冷充電樁項目時，宏微科技表示：液冷充電樁需應(yīng)用SiC器件產(chǎn)品，目前公司的SiC器件產(chǎn)品正在開發(fā)階段，預(yù)計2024年上半年將進入送樣驗證階段。
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據(jù)了解，宏微科技自設(shè)立以來一直從事IGBT、FRED和MOSFET為主的功率半導(dǎo)體芯片、單管和模塊的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，并為客戶提供功率半導(dǎo)體器件的解決方案。
針對SiC器件，宏微科技下階段將不斷提升產(chǎn)能利用率、產(chǎn)品性能，根據(jù)客戶需求，部署下階段封裝產(chǎn)品，最終實現(xiàn)公司高速、高質(zhì)量發(fā)展。
據(jù)TrendForce集邦咨詢推出的《2023中國SiC功率半導(dǎo)體市場分析報告》顯示，按2022年應(yīng)用結(jié)構(gòu)來看，光伏儲能為中國SiC市場最大應(yīng)用場景，占比約38.9%，接續(xù)為汽車、工業(yè)以及充電樁等。汽車市場作為未來發(fā)展主軸，即將超越光伏儲能應(yīng)用，其份額至2026年有望攀升至60.1%。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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