近日，高硬脆材料切割服務(wù)商青島高測(cè)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高測(cè)股份”）8英寸碳化硅（SiC）金剛線切片機(jī)再拿新訂單，基本覆蓋新增8英寸金剛線切片產(chǎn)能需求。
資料顯示，高測(cè)股份成立于2006年10月，并于2020年8月7日登陸科創(chuàng)板A股。公司主要經(jīng)營(yíng)光伏切割設(shè)備、光伏切割耗材、硅片切割加工服務(wù)、創(chuàng)新業(yè)務(wù)四大業(yè)務(wù)板塊，其創(chuàng)新業(yè)務(wù)就包括SiC金剛線切片機(jī)。高測(cè)股份現(xiàn)已與中電化合物、東旭集團(tuán)、兆馳半導(dǎo)體、東尼電子等達(dá)成合作。
據(jù)介紹，切片是SiC由晶錠轉(zhuǎn)化為晶片的第一道工序，決定了后續(xù)加工的整體良率。目前，很多SiC襯底廠商選用砂漿切割，加工效率低，生產(chǎn)成本高。相比之下，金剛線切割在大幅提升生產(chǎn)效率的同時(shí)，能夠有效降低料損和晶片加工成本。
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在金剛線切割領(lǐng)域，高測(cè)股份已然成為先行者。2022年，高測(cè)股份推出了國(guó)內(nèi)首款高線速SiC金剛線切片機(jī)GC-SCDW6500，并在當(dāng)年完成批量銷售，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。
隨后在2022年底，高測(cè)股份升級(jí)推出適用于8英寸SiC襯底切割的GC-SCDW8300型SiC金剛線切片機(jī)，將金剛線切割技術(shù)引入8英寸SiC領(lǐng)域，對(duì)比砂漿切割產(chǎn)能提升118%，成本降低26%。通過產(chǎn)品的迭代升級(jí)，高測(cè)股份在收獲國(guó)內(nèi)頭部SiC襯底企業(yè)批量訂單的同時(shí)，筑牢了自身在金剛線切割產(chǎn)業(yè)的龍頭地位。
值得一提的是，高測(cè)股份2023上半年財(cái)報(bào)顯示，該公司包含SiC金剛線切片機(jī)在內(nèi)的創(chuàng)新業(yè)務(wù)上半年?duì)I收1.07億元，同比增長(zhǎng)40.81%，無(wú)疑實(shí)現(xiàn)了較快增長(zhǎng)。截至2023年6月30日，高測(cè)股份創(chuàng)新業(yè)務(wù)在手訂單合計(jì)金額1.51億元，同比增長(zhǎng)高達(dá)504.00%?？梢灶A(yù)見，短期內(nèi)高測(cè)股份包含SiC金剛線切片機(jī)在內(nèi)的創(chuàng)新業(yè)務(wù)有望繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。（化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)Zac整理）
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