世界500強(qiáng)企業(yè)賀利氏進(jìn)軍SiC

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 11 月 16 日 17:35 | 分類(lèi) 企業(yè)

世界500強(qiáng)企業(yè)賀利氏(Heraeus)近日收購(gòu)了SiC襯底供應(yīng)商Zadient的多數(shù)股份。作為德國(guó)高科技材料企業(yè),賀利氏認(rèn)為SiC襯底市場(chǎng)具有高度相關(guān)性,能補(bǔ)充其他業(yè)務(wù)。

SiC作為第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,目前在半導(dǎo)體市場(chǎng)上受到廣泛關(guān)注。它的特性適合用于功率半導(dǎo)體,有助于電流和電壓的轉(zhuǎn)換。其根本貢獻(xiàn)是減少能量通過(guò)芯片時(shí)造成的熱損失,與Si相比,效率大幅提高。它能在更高功率密度下?lián)碛械蛽p耗的表現(xiàn),助力電動(dòng)汽車(chē)中的電池系統(tǒng)從400V過(guò)渡到800V,從而顯著縮短充電時(shí)間并增加續(xù)航里程。

SiC的電子產(chǎn)品擁有更小的體積、更輕的重量,有助于增加續(xù)航里程。這些特性使得SiC迅速出現(xiàn)在各種應(yīng)用中,從電動(dòng)汽車(chē)的主逆變器和車(chē)載充電器到風(fēng)能和太陽(yáng)能逆變器、電池儲(chǔ)能系統(tǒng),甚至飛機(jī)電源管理模塊中也能發(fā)現(xiàn)身影。這幾個(gè)例子的跨度已經(jīng)表明SiC將在交通和能源轉(zhuǎn)型中發(fā)揮重要作用。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

“賀利氏認(rèn)識(shí)到SiC市場(chǎng)的潛力,并認(rèn)為它與高科技應(yīng)用高度相關(guān)。通過(guò)收購(gòu) Zadient 的股份,我們可以共同為客戶(hù)提供更好的解決方案?!?賀利氏集團(tuán)管理委員會(huì)成員Steffen Metzger評(píng)論道,“我們很高興找到了一種方法,通過(guò)將材料初創(chuàng)公司Zadient的創(chuàng)新理念與賀利氏集團(tuán)的制造和技術(shù)專(zhuān)業(yè)知識(shí)相結(jié)合,加速SiC市場(chǎng)的增長(zhǎng)?!?/p>

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)分析,受惠于下游應(yīng)用市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求,至2026年SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模可望達(dá)53.3億美元。

賀利氏作為一個(gè)多元化企業(yè),業(yè)務(wù)涵蓋貴金屬及回收、醫(yī)療健康、半導(dǎo)體及電子、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域。在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中,其專(zhuān)注于為汽車(chē)、功率電子和先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)開(kāi)發(fā)材料提供解決方案,并為電容器、顯示屏和光刻膠應(yīng)用提供重要的原材料。

德法合資企業(yè)Zadient 成立于2020年,致力SiC襯底材料的生產(chǎn)。目前其官網(wǎng)暫無(wú)更多信息。后續(xù)擁有賀利氏的資金支持后,有望加速產(chǎn)品推出。(化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)Rick編譯)

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