碳化硅（SiC）作為第三代半導體的代表之一，具有寬禁帶、高導熱率和高電子遷移率等特性，依托于自身優(yōu)良物理屬性，SiC功率半導體器件裝車表現優(yōu)異，廣受市場歡迎。
但其作為一種高硬度脆性材料，在襯底加工環(huán)節(jié)存在著不小的挑戰(zhàn)。隨著SiC在國內引發(fā)熱潮，下游市場需求增長帶動相關設備出貨大增，國內SiC襯底加工設備廠商迎來了發(fā)展機會。
高測股份：公司碳化硅切片機累計簽單已超40臺
近日，高測股份在接受調研時表示，2021年年底公司推出6英寸SiC金剛線切片機并于2022年開始形成批量銷售，2022年年底公司又在行業(yè)內首次推出了GC-SCDW8300型SiC金剛線切片機，可兼容8寸和6寸SiC襯底的切割需求。
高測股份進一步稱，該設備推出市場以后，競爭優(yōu)勢明顯，目前該8英寸SiC金剛線切片機設備已簽訂訂單超10臺，并已經在頭部客戶實現試用及銷售，受到客戶高度認可。截至目前，公司SiC切片機累計簽單已超40臺，助力金剛線切割技術在SiC領域實現快速滲透。
據了解，高測股份主要經營光伏切割設備、光伏切割耗材、硅片切割加工服務、創(chuàng)新業(yè)務四大業(yè)務板塊，其創(chuàng)新業(yè)務就包括SiC金剛線切片機。高測股份現已與中電化合物、東旭集團、兆馳半導體、東尼電子等達成合作。
圖片來源：拍信網正版圖庫
宇晶股份：SiC加工設備已實現批量生產和銷售
宇晶股份近日在接受調研時表示，公司的SiC加工設備已實現批量生產和銷售。
宇晶股份指出，公司最新投放市場的SiC切割、研磨、拋光設備主要用于加工單晶SiC拋光片，N型導電型SiC拋光片是制作功率芯片的核心材料，在新能源汽車和充電樁等產品上有廣闊的應用前景。
資料顯示，宇晶股份專注于多線切割機、研磨拋光機等硬脆材料加工機床的研發(fā)、設計、生產與銷售。公司產品主要用于手機觸摸屏及后蓋、太陽能光伏硅片、磁性材料、藍寶石、SiC、視窗玻璃等硬脆材料的精密加工，廣泛應用于消費電子、汽車工業(yè)、光伏等領域。
宇環(huán)數控：積極推進SiC設備的打樣和銷售進程
12月5日，宇環(huán)數控在投資者互動平臺表示，目前公司與客戶正在積極推進SiC設備的打樣和銷售進程。
據了解，宇環(huán)數控旗下SiC設備可參與到SiC材料加工的晶錠端面磨削，晶錠外圓磨削等工序。
據悉，宇環(huán)數控專業(yè)從事數控磨削設備及智能裝備的研發(fā)、生產、銷售與服務，為客戶提供精密磨削與智能制造技術綜合解決方案的裝備制造業(yè)企業(yè)。（文：集邦化合物半導體Morty整理）
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