12月6日，寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡稱江豐電子）在投資者互動平臺表示，公司通過控股子公司從事研發(fā)、生產和銷售碳化硅（SiC）半導體外延晶片業(yè)務，目前相關產線建設正在積極推進中，已具備一定的生產能力。
資料顯示，江豐電子創(chuàng)建于2005年，專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路制造用超高純金屬材料及濺射靶材的研發(fā)生產，公司已于2017年6月在深交所成功上市。通過天眼查大數據分析，江豐電子共對外投資了50家企業(yè)，參與招投標項目27次；知識產權方面有商標信息1條，專利信息1450條，著作權信息1條；此外企業(yè)還擁有行政許可11個。
由于SiC業(yè)務并非其主業(yè)，此前在今年9月25日，江豐電子攜SiC外延片等多種產品亮相北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會，引發(fā)了外界對其SiC外延片業(yè)務進展的持續(xù)關注。
值得一提的是，浙江六方半導體科技有限公司（以下簡稱六方半導體）在今年3月完成A+輪融資，投資方之一便是江豐電子。
圖片來源：拍信網正版圖庫
官網資料顯示，六方半導體致力于半導體新材料研發(fā)，聚焦SiC涂層技術的研發(fā)及其在半導體產業(yè)中的應用，公司主要產品為LED芯片外延用SiC涂層基座、第三代半導體外延基座和組件等。據悉，六方半導體已在第三代半導體外延等領域實現了量產供應。
六方半導體在SiC外延技術方面具有一定的實力，并實現了產品落地，江豐電子投資六方半導體，有助于接觸到先進的SiC外延技術，提升自身的技術水平。
既通過控股子公司進行自主研發(fā)，又投資相關廠商，江豐電子正在通過多種手段入局SiC領域，為產業(yè)未來的爆發(fā)提前準備技術和產能。（集邦化合物半導體Zac整理）
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