2024年已過(guò)去一個(gè)半月，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)廠商也相繼公布了過(guò)去2023年的發(fā)展成果。2月7日，英諾賽科便公布了2023年在出貨量、新品開(kāi)發(fā)、技術(shù)研發(fā)、應(yīng)用創(chuàng)新、市場(chǎng)開(kāi)拓、品質(zhì)保障等取得的成果，各方面表現(xiàn)有些看點(diǎn)。
硅基GaN芯片累計(jì)出貨量超5億顆
從出貨量來(lái)看，英諾賽科截至2023年8月出貨量已累計(jì)突破3億顆，結(jié)合全年總出貨量可見(jiàn)下半年業(yè)務(wù)拓展保持積極向上的態(tài)勢(shì)。目前，英諾賽科尚未透露業(yè)績(jī)相關(guān)數(shù)據(jù)，按照上半年銷(xiāo)售額增長(zhǎng)500%的趨勢(shì)來(lái)看，全年銷(xiāo)售額值得期待。
從新品開(kāi)發(fā)成果來(lái)看，英諾賽科2023年高壓和低壓維度均有新的突破。例如，高壓GaN推出了700V產(chǎn)品；針對(duì)服務(wù)器、光伏等高功率市場(chǎng)推出了650V 30mΩ/ 50mΩ/ 70mΩ 產(chǎn)品；還新增了TO252高壓GaN封裝，為拓展更多應(yīng)用場(chǎng)景做準(zhǔn)備。低壓產(chǎn)品則發(fā)布了100V VGaN-INV100FQ030A，支持48V BMS應(yīng)用。另外，合封芯片SolidGaN系列成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，主要集成了100V ISG3201和700V ISG610X。
另值得關(guān)注的是，英諾賽科2021年量產(chǎn)了自研雙向?qū)╒GaN產(chǎn)品并導(dǎo)入OPPO手機(jī)，成為當(dāng)時(shí)全球首款導(dǎo)入智能手機(jī)內(nèi)部電源開(kāi)關(guān)領(lǐng)域的GaN芯片。目前，除了OPPO之外，Vivo、聯(lián)想、一加、Realme、摩托羅拉等智能手機(jī)內(nèi)部電源管理均采用VGaN實(shí)現(xiàn)充電保護(hù)。
2024年2月12日消息顯示，英諾賽科VGaN產(chǎn)品線新增了一款100V GaN芯片。該產(chǎn)品適配48V/60V電池管理系統(tǒng)、雙向轉(zhuǎn)換器中的高壓側(cè)負(fù)載開(kāi)關(guān)以及電源系統(tǒng)中的開(kāi)關(guān)電路。據(jù)英諾賽科介紹，1顆100V VGaN芯片可替代2顆相連的Si MOSFET，幫助電池管理系統(tǒng)尺寸縮小33%，目前該產(chǎn)品已量產(chǎn)。
新品新技術(shù)的研發(fā)是英諾賽科提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵發(fā)力點(diǎn)，2023年11月，其正式在蘇州啟用了全球研發(fā)中心，該研發(fā)中心目標(biāo)是成為新型寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件研發(fā)基地，同時(shí)開(kāi)展大規(guī)模量產(chǎn)化工程問(wèn)題研究，可以預(yù)見(jiàn)，未來(lái)將有更多新技術(shù)新品在此誕生、量產(chǎn)。
按照英諾賽科披露，目前公司市占率達(dá)30%以上，位居全球第一。
GaN市場(chǎng)格局已變，新年能否有新氣象？
目前，英諾賽科、納微等GaN主要玩家2023年的業(yè)績(jī)均尚未披露，已經(jīng)披露的廠商中，Power Integrations（PI）2023年實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收4.445億美元（約合人民幣近32億元），同比下降31.7%。
從市占率來(lái)看，根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún) 《2023全球GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，以GaN功率元件業(yè)務(wù)營(yíng)收來(lái)觀察，2022年P(guān)I排名第一，其他依次是納微、英諾賽科、EPC、GaN Systems、Transphorm等。
不過(guò)，自2023年開(kāi)始，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局已經(jīng)開(kāi)始發(fā)生變化，全球十大廠商的市場(chǎng)份額也將相應(yīng)發(fā)生改變。以英諾賽科為例，若根據(jù)其披露的數(shù)據(jù)來(lái)看，該公司的市占率將躍居全球第一。而GaN Systems已經(jīng)并入Infineon，雙方在2022年合計(jì)市占率約為15%。2023年市占率有機(jī)會(huì)擴(kuò)大。Transphorm也已經(jīng)被瑞薩收購(gòu)，未來(lái)發(fā)展情況有待繼續(xù)觀察。
總的來(lái)說(shuō)，從競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，經(jīng)過(guò)部分廠商的整合、業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的改變等，2024年GaN市場(chǎng)有望出現(xiàn)新的氣象。從長(zhǎng)期的市場(chǎng)行情來(lái)看，雖然消費(fèi)電子仍然是GaN領(lǐng)域的主要增長(zhǎng)引擎，但2023年以來(lái)，GaN技術(shù)已經(jīng)進(jìn)一步切入了光儲(chǔ)充、車(chē)載激光雷達(dá)等更高功率的應(yīng)用市場(chǎng)，預(yù)計(jì)在2025年前后有望小批量地滲透到低功率OBC和DC-DC中，換句話來(lái)說(shuō)，新機(jī)遇正在醞釀中。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Jenny）
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