近日，江蘇天科合達(dá)和愛(ài)仕特分別就招標(biāo)和中標(biāo)方面?zhèn)鱽?lái)了消息。
天科合達(dá)SiC晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目招標(biāo)
3月4日，據(jù)江蘇省公告資源交易平臺(tái)披露，江蘇天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司碳化硅（SiC）晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目自控智能化工程正向外公開(kāi)招標(biāo)。
公告顯示，江蘇天科合達(dá)將花費(fèi)約4256萬(wàn)元完成公司SiC晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目自控智能化工程，主要對(duì)弱電系統(tǒng)、FMCS系統(tǒng)進(jìn)行改造調(diào)試。
據(jù)了解，該項(xiàng)目總投資8.3億元，項(xiàng)目建筑面積約4.9萬(wàn)平方米，新建廠房及配套設(shè)施，購(gòu)置安裝單晶生長(zhǎng)爐及配套的多線切割機(jī)，外圓及平面磨床，雙磨研磨機(jī)等設(shè)備共計(jì)499臺(tái)（套）以及配套動(dòng)力輔助設(shè)備設(shè)施，8月份正式投產(chǎn)，年產(chǎn)SiC襯底16萬(wàn)片。
愛(ài)仕特中標(biāo)中國(guó)電氣裝備集團(tuán)SiC模塊開(kāi)發(fā)項(xiàng)目
3月1日，愛(ài)仕特宣布，公司于日前成功中標(biāo)中國(guó)電氣裝備集團(tuán)旗下“SiC模塊封裝設(shè)計(jì)與工藝開(kāi)發(fā)技術(shù)服務(wù)項(xiàng)目”。
愛(ài)仕特指出，此次中標(biāo)，公司將提供SiC功率模塊封裝設(shè)計(jì)與工藝開(kāi)發(fā)技術(shù)服務(wù)，在項(xiàng)目工期內(nèi)交付基于愛(ài)仕特1200V/1700V SiC芯片的 62mm封裝定制開(kāi)發(fā)功率模塊。雙方將以此次合作為起點(diǎn)，深化和擴(kuò)大在電氣、儲(chǔ)能等領(lǐng)域的合作，愛(ài)仕特將根據(jù)需求持續(xù)批量交付高質(zhì)量SiC功率器件，共拓新能源市場(chǎng)。
據(jù)介紹， 該款62mm 封裝SiC功率模塊采用成熟的半橋拓?fù)湓O(shè)計(jì)，具有高功率密度，允許使用相同的結(jié)構(gòu)尺寸來(lái)增加逆變器輸出功率。該模塊具有出色的溫度循環(huán)能力和175°C的連續(xù)工作溫度（Tvjop）,可靠性高。其內(nèi)部的對(duì)稱環(huán)流設(shè)計(jì)，使得產(chǎn)品具有更低寄生參數(shù)及開(kāi)關(guān)特性。
文：集邦化合物半導(dǎo)體Rick整理
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