3月4日,中國(guó)振華(集團(tuán))科技股份有限公司(下文簡(jiǎn)稱“振華科技”)在投資者關(guān)系平臺(tái)表示,“十四五”期間,公司大力發(fā)展以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體。SiC方面,未來(lái)公司將具備芯片自主設(shè)計(jì)、封測(cè)能力,實(shí)現(xiàn)SiC SBD系列產(chǎn)品自制,同時(shí)開展SiC VDMOS系列產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)工作,形成SiC VDMOS設(shè)計(jì)能力。
據(jù)公開資料顯示,振華科技成立于1997年,前身是國(guó)家“三線”建設(shè)的軍工電子083基地,歷經(jīng)二十多年發(fā)展已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)電子元器件行業(yè)的龍頭企業(yè)。目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)涉及基礎(chǔ)元器件、混合集成電路、電子功能材料等門類。
source:振華科技
值得一提的是,振華科技既是國(guó)內(nèi)軍用電子元器件龍頭企業(yè),也是CEC旗下振華集團(tuán)的唯一上市平臺(tái)。
根據(jù)振華科技2023年第三季報(bào)顯示,去年前三季度公司營(yíng)收約60.29億元,同比增長(zhǎng)5.76%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)約為20.58億元,同比增長(zhǎng)10.45%;歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)約為19.98億元,同比增長(zhǎng)9.37%。
據(jù)悉,SiC SBD憑借優(yōu)異的電氣特性,如高耐壓、低正向壓降、快速恢復(fù)時(shí)間等,可以應(yīng)用于電動(dòng)汽車、充電樁、光伏逆變器、高鐵和智能電網(wǎng)、工業(yè)級(jí)電源以及電源管理等領(lǐng)域之中,應(yīng)用前景廣、需求大。
振華科技此舉有望加速國(guó)內(nèi)SiC器件應(yīng)用的普及化,提升本土SiC功率器件自給率。
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