3月6日，日本東京大學(xué)初創(chuàng)企業(yè)Gaianixx Co., Ltd宣布，公司在B輪第二輪融資中籌集了3.5億日元（折合人民幣1700萬元）。
公開資料顯示，Gaianixx專注于開發(fā)、制造和銷售“多能中間膜”和外延膜。公司旗下“多能中間膜”可用于生產(chǎn)調(diào)節(jié)電壓和電流的功率半導(dǎo)體。該技術(shù)通過在廉價(jià)的硅基板上層疊碳化硅 （SiC）等材料，預(yù)估可使功率半導(dǎo)體的制造成本降低約75%，有望推動(dòng)電動(dòng)汽車和其他高性能汽車的發(fā)展。
source：Gaianixx
Gaianixx還可以提供包括SiC和GaN在內(nèi)的各種高質(zhì)量的單晶薄膜。Gaianixx表示，憑借其獨(dú)特的“M4”技術(shù)，可將平臺(tái)從實(shí)驗(yàn)室級(jí)別發(fā)展到批量生產(chǎn)級(jí)別，并且公司正努力將薄膜直徑擴(kuò)展到12英寸。
值得一提的是，Gaianixx此前已完成了15億日元（折合人民幣約7200萬元）的融資，加上此次追加的3.5億日元投資，融資總額達(dá)到18.5億日元（折合人民幣8900萬元）。本次募集資金將用于加強(qiáng)研發(fā)、建立量產(chǎn)系統(tǒng)和招聘。
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