近日，蘇州博湃半導體技術有限公司（以下簡稱博湃半導體）完成數(shù)億元A輪融資，本輪融資由天創(chuàng)資本領投，永鑫方舟跟投，融資資金主要用于博湃半導體擴大產能。
圖片來源：拍信網正版圖庫
此前，博湃半導體曾在2021年12月和2022年8月分別完成天使輪和Pre-A輪融資，投資方包括國科京東方投資、惠友投資、江海股份、安潔資本、紅杉中國等機構。
官網資料顯示，博湃半導體專注于先進半導體封裝及應用的新技術開發(fā)，包含研發(fā)及應用中心、關鍵設備和核心半導體材料三大板塊。
在全資收購荷蘭Boschman公司后，博湃半導體擁有了位于荷蘭的封裝設計中心及荷蘭和新加坡兩個制造基地，業(yè)務包括半導體設備研發(fā)銷售、封裝及應用技術開發(fā)。同時正在擴大中國研發(fā)及制造基地建設，形成關鍵制造裝備供貨能力，滿足全球第三代半導體快速發(fā)展的增量需求。
目前，博湃半導體擁有大量核心專利技術，包括銀燒結、薄膜輔助塑封、動態(tài)鑲塊技術、樹脂通孔技術等，在半導體先進封裝、大功率半導體封裝及應用方面位居行業(yè)前列。
在第三代半導體SiC功率模塊方面，博湃半導體2014年率先將動態(tài)壓頭燒結設備投放市場，2016年為半導體公司完成T*模塊的封裝開發(fā)，原型樣品制作，并為大規(guī)模生產提供了完整的工藝流程，幫助新能源汽車公司實現(xiàn)了對于SiC功率模塊的量產化應用。
在核心半導體材料方面，目前博湃半導體核心產品為活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板，具備全制程工藝能力，產品性能和成本有優(yōu)勢，已獲全球知名SiC功率半導體客戶認證測試。（集邦化合物半導體Zac整理）
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