近日，蘇州博湃半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱博湃半導(dǎo)體）完成數(shù)億元A輪融資，本輪融資由天創(chuàng)資本領(lǐng)投，永鑫方舟跟投，融資資金主要用于博湃半導(dǎo)體擴(kuò)大產(chǎn)能。
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此前，博湃半導(dǎo)體曾在2021年12月和2022年8月分別完成天使輪和Pre-A輪融資，投資方包括國(guó)科京東方投資、惠友投資、江海股份、安潔資本、紅杉中國(guó)等機(jī)構(gòu)。
官網(wǎng)資料顯示，博湃半導(dǎo)體專注于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝及應(yīng)用的新技術(shù)開發(fā)，包含研發(fā)及應(yīng)用中心、關(guān)鍵設(shè)備和核心半導(dǎo)體材料三大板塊。
在全資收購(gòu)荷蘭Boschman公司后，博湃半導(dǎo)體擁有了位于荷蘭的封裝設(shè)計(jì)中心及荷蘭和新加坡兩個(gè)制造基地，業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)銷售、封裝及應(yīng)用技術(shù)開發(fā)。同時(shí)正在擴(kuò)大中國(guó)研發(fā)及制造基地建設(shè)，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力，滿足全球第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的增量需求。
目前，博湃半導(dǎo)體擁有大量核心專利技術(shù)，包括銀燒結(jié)、薄膜輔助塑封、動(dòng)態(tài)鑲塊技術(shù)、樹脂通孔技術(shù)等，在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝、大功率半導(dǎo)體封裝及應(yīng)用方面位居行業(yè)前列。
在第三代半導(dǎo)體SiC功率模塊方面，博湃半導(dǎo)體2014年率先將動(dòng)態(tài)壓頭燒結(jié)設(shè)備投放市場(chǎng)，2016年為半導(dǎo)體公司完成T*模塊的封裝開發(fā)，原型樣品制作，并為大規(guī)模生產(chǎn)提供了完整的工藝流程，幫助新能源汽車公司實(shí)現(xiàn)了對(duì)于SiC功率模塊的量產(chǎn)化應(yīng)用。
在核心半導(dǎo)體材料方面，目前博湃半導(dǎo)體核心產(chǎn)品為活性金屬釬焊AMB陶瓷覆銅基板，具備全制程工藝能力，產(chǎn)品性能和成本有優(yōu)勢(shì)，已獲全球知名SiC功率半導(dǎo)體客戶認(rèn)證測(cè)試。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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