近日，有2家SiC相關(guān)廠商分別完成融資。其中，中車時(shí)代半導(dǎo)體完成6.3億元人民幣戰(zhàn)略投資，盈鑫半導(dǎo)體完成天使輪融資，值得注意的是，盈鑫半導(dǎo)體本次融資為首輪融資。
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中車時(shí)代半導(dǎo)體完成6.3億元戰(zhàn)略投資
3月22日，據(jù)“科創(chuàng)板日報(bào)”消息，高科集團(tuán)參股公司株洲中車時(shí)代高新投資有限公司（以下簡稱時(shí)代投資）參與的基金完成對株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱中車時(shí)代半導(dǎo)體）6.3億元人民幣的戰(zhàn)略投資，其中時(shí)代投資出資4700萬元。
作為中車時(shí)代電氣股份有限公司（以下簡稱時(shí)代電氣）下屬全資子公司，中車時(shí)代半導(dǎo)體自2019年1月成立以來，全面負(fù)責(zé)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)營，目前已成為國際少數(shù)同時(shí)掌握大功率晶閘管、IGCT、IGBT及SiC器件及其組件技術(shù)的IDM（集成設(shè)計(jì)制造）模式企業(yè)代表，擁有芯片—模塊—裝置—系統(tǒng)完整產(chǎn)業(yè)鏈。
近年來，時(shí)代電氣大力布局SiC相關(guān)產(chǎn)品。根據(jù)時(shí)代電氣在2022年4月發(fā)布的公告，時(shí)代電氣控股子公司中車時(shí)代半導(dǎo)體擬投資46160萬元人民幣實(shí)施SiC芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項(xiàng)目，通過本項(xiàng)目實(shí)施，形成面向新能源汽車、軌道交通方向的SiC芯片量產(chǎn)生產(chǎn)線。時(shí)代電氣在上述公告中稱，公司SiC產(chǎn)品在地鐵、新能源汽車等市場均已實(shí)現(xiàn)應(yīng)用示范。
而在2023年7月，時(shí)代電氣在互動平臺表示，公司針對800V充電樁系統(tǒng)推出的SiC MOSFET芯片產(chǎn)品，正處于應(yīng)用推廣階段。同時(shí)，SiC電驅(qū)產(chǎn)品C-Power 220s正處于整車廠送樣驗(yàn)證階段，系統(tǒng)效率最高可達(dá)94%。
本輪融資有助于滿足中車時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)充資金需求，進(jìn)而加速其SiC產(chǎn)品在新能源汽車、軌道交通等領(lǐng)域應(yīng)用進(jìn)程。
盈鑫半導(dǎo)體完成天使輪融資
3月29日，據(jù)“東莞科創(chuàng)金融集團(tuán)”官微消息，東莞科創(chuàng)金融集團(tuán)管理的松山湖天使基金完成對盈鑫半導(dǎo)體天使輪投資。通過本輪融資，盈鑫半導(dǎo)體將加速核心原材料自產(chǎn)進(jìn)度，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體拋光研磨材料進(jìn)口替代。
資料顯示，盈鑫半導(dǎo)體成立于2021年6月，是一家集研發(fā)、制造和銷售為一體的綜合型 CMP 制程材料供應(yīng)商，聚焦于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的卡脖子材料的國產(chǎn)替代。公司主要產(chǎn)品有無蠟吸附墊、拋光研磨墊等，廣泛應(yīng)用于第一、二、三代半導(dǎo)體、藍(lán)寶石和消費(fèi)電子行業(yè)。
據(jù)悉，盈鑫半導(dǎo)體在研磨拋光行業(yè)率先布局第三代半導(dǎo)體拋光研磨材料，配合行業(yè)龍頭企業(yè)工藝調(diào)試期間，同步開發(fā)SiC襯底和GaN外延CMP制程所需的吸附墊、拋光墊產(chǎn)品，率先實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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