4月9日，在中國光谷舉辦的2024九峰山論壇暨中國國際化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上，華工科技發(fā)布碳化硅檢測靈睛Aeye系列新品，包括國產(chǎn)碳化硅襯底外觀缺陷檢測智能裝備、碳化硅晶圓關(guān)鍵尺寸測量智能裝備。
華工激光精密系統(tǒng)事業(yè)群PCB微電子事業(yè)部總經(jīng)理王莉介紹道：“通過自主研發(fā)散光抑制圖像增強(qiáng)技術(shù)、高速成像技術(shù)，并將傳統(tǒng)算法與AI算法結(jié)合，我們的碳化硅襯底外觀缺陷檢測智能裝備能夠檢測十余種常態(tài)/非常態(tài)缺陷，將缺陷成像清晰度較傳統(tǒng)方式提升25%，并且運(yùn)算能力也提升了45%，在提升成像質(zhì)量的同時(shí)保證檢測速度不降速，讓缺陷更易識別?！?/p> 
碳化硅襯底外觀缺陷檢測智能裝備（source：化工科技）
華工科技指出，作為半導(dǎo)體封測工藝中不可或缺的關(guān)鍵工序，晶圓切割的質(zhì)量與效率直接影響到芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)成本。過去，這一市場被海外廠商高度壟斷，國內(nèi)晶圓廠每年要花近20億元購買切割設(shè)備。如今，華工科技半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊(duì)已成功研發(fā)出核心零部件全國產(chǎn)化的全自動(dòng)晶圓激光表切設(shè)備和第三代半導(dǎo)體晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備，不僅物料成本降低30%，供應(yīng)鏈也更加安全。
目前，在光通信、傳感領(lǐng)域，華工科技已布局兩種化合物半導(dǎo)體技術(shù)，一是基于磷化銦材料的光芯片技術(shù)，通過華工科技參投的云嶺光電，充分發(fā)揮IDM模式優(yōu)勢，攻克了25G及以上高端激光器芯片關(guān)鍵技術(shù)；二是基于硅材料的光子集成芯片，推出搭載自研硅光芯片的800G、1.6T光模塊。同時(shí)，在新能源汽車大量應(yīng)用的第三代化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，華工科技已開發(fā)面向前道和后道制程的六套裝備。
公開資料顯示，華工科技脫胎于華中科技大學(xué)，公司目前專注于傳感器、信息激光和能量激光+智能制造三大核心業(yè)務(wù)。（文：中國光谷、集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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