4月17日，阿肯色大學(xué)宣布，其將于明日舉行多用戶碳化硅（Multi-User SiC）研究和制造中心的封頂儀式。
據(jù)了解，該SiC中心獲美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)（NSF）提供的1800萬美元（折合人民幣約1.3億元）資助和美國(guó)陸軍研究實(shí)驗(yàn)室的額外支持，于2023年8月破土動(dòng)工。
source：阿肯色大學(xué)
該項(xiàng)目的第一階段對(duì)現(xiàn)有潔凈室實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行擴(kuò)建，將于今年開始運(yùn)營(yíng)。負(fù)責(zé)該項(xiàng)目的教授Alan Mantooth表示，新大樓的建設(shè)預(yù)計(jì)將于2025年1月完工，屆時(shí)整個(gè)MUSiC（Multi-User SiC）研究和制造設(shè)施將投入使用。
阿肯色大學(xué)表示，該工廠將解決國(guó)內(nèi)SiC芯片產(chǎn)能不足的問題，因?yàn)槊绹?guó)現(xiàn)有的制造工廠僅限于內(nèi)部使用。阿肯色大學(xué)這一新的開放式工廠將是美國(guó)首個(gè)，可為外部工程研究人員提供原型制作、演示和設(shè)備設(shè)計(jì)的機(jī)會(huì)。
美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)的資金將用于基礎(chǔ)設(shè)施、設(shè)備和技術(shù)安裝，以及支持員工和研究人員。該工廠將大學(xué)數(shù)十年的SiC研究經(jīng)驗(yàn)與尖端設(shè)備相結(jié)合，旨在生產(chǎn)卓越的芯片，用于更輕、更快、更節(jié)能的電子系統(tǒng)，并可在極端溫度下運(yùn)行。
該研究和制造中心的潛在應(yīng)用范圍覆蓋軍事和工業(yè)系統(tǒng)到汽車電子、重型運(yùn)輸、建筑設(shè)備，甚至包括地?zé)岷吞仗剿黝I(lǐng)域。除了研究進(jìn)展之外，該中心還將在培訓(xùn)下一代半導(dǎo)體研究人員和工程師，讓學(xué)生接觸高需求的科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域方面發(fā)揮至關(guān)重要的作用。
總體而言，這項(xiàng)國(guó)家項(xiàng)目的建立或?qū)a(chǎn)生重大的影響，推動(dòng)美國(guó)走在SiC半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造的發(fā)展前沿。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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