4月17日,阿肯色大學(xué)宣布,其將于明日舉行多用戶碳化硅(Multi-User SiC)研究和制造中心的封頂儀式。
據(jù)了解,該SiC中心獲美國國家科學(xué)基金會(NSF)提供的1800萬美元(折合人民幣約1.3億元)資助和美國陸軍研究實驗室的額外支持,于2023年8月破土動工。
source:阿肯色大學(xué)
該項目的第一階段對現(xiàn)有潔凈室實驗室進行擴建,將于今年開始運營。負(fù)責(zé)該項目的教授Alan Mantooth表示,新大樓的建設(shè)預(yù)計將于2025年1月完工,屆時整個MUSiC(Multi-User SiC)研究和制造設(shè)施將投入使用。
阿肯色大學(xué)表示,該工廠將解決國內(nèi)SiC芯片產(chǎn)能不足的問題,因為美國現(xiàn)有的制造工廠僅限于內(nèi)部使用。阿肯色大學(xué)這一新的開放式工廠將是美國首個,可為外部工程研究人員提供原型制作、演示和設(shè)備設(shè)計的機會。
美國國家科學(xué)基金會的資金將用于基礎(chǔ)設(shè)施、設(shè)備和技術(shù)安裝,以及支持員工和研究人員。該工廠將大學(xué)數(shù)十年的SiC研究經(jīng)驗與尖端設(shè)備相結(jié)合,旨在生產(chǎn)卓越的芯片,用于更輕、更快、更節(jié)能的電子系統(tǒng),并可在極端溫度下運行。
該研究和制造中心的潛在應(yīng)用范圍覆蓋軍事和工業(yè)系統(tǒng)到汽車電子、重型運輸、建筑設(shè)備,甚至包括地?zé)岷吞仗剿黝I(lǐng)域。除了研究進展之外,該中心還將在培訓(xùn)下一代半導(dǎo)體研究人員和工程師,讓學(xué)生接觸高需求的科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域方面發(fā)揮至關(guān)重要的作用。
總體而言,這項國家項目的建立或?qū)a(chǎn)生重大的影響,推動美國走在SiC半導(dǎo)體設(shè)計和制造的發(fā)展前沿。(集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理)
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