SiC設備廠商中科光智完成數千萬元A輪融資

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 05 月 24 日 18:00 | 分類 企業(yè)

作為一家創(chuàng)立于2021年4月的初創(chuàng)公司,SiC設備廠商中科光智成立三年來已完成兩輪融資,這在一定程度上彰顯了SiC設備細分賽道的發(fā)展活力。

圖片來源:拍信網正版圖庫

2022年下半年,中科光智(重慶)科技有限公司(以下簡稱中科光智)完成潤科基金投資的數千萬元天使輪融資,融資資金主要用于半導體光電裝備的研發(fā)、生產、測試等方面。

而在近日,中科光智完成了數千萬元A輪融資,本輪融資由知守投資、安誠基金、科學城公司聯合投資,本輪融資資金主要用于強化半導體封裝產品矩陣,加強研發(fā)、生產及銷售體系建設。

作為一家高可靠性半導體封裝設備提供商,中科光智主要面向國內的半導體、光電子及先進制造市場,專注于半導體封裝專用設備領域,提供生產、研發(fā)用的先進工藝設備及高可靠性芯片封裝技術解決方案。

基于核心團隊在大功率半導體激光器封裝、后道封裝設備領域的技術積淀,中科光智自主開發(fā)了一系列封裝設備產品,主要包括微波等離子清洗機、真空共晶回流焊爐、SiC芯片封裝設備和惰性氣體手套箱等,覆蓋了半導體芯片后道封裝的關鍵工藝環(huán)節(jié)所對應的設備需求。

在技術研發(fā)進展方面,中科光智目前有已獲授權的專利二十余項,正在申請中的專利幾十項。其專利布局主要集中于微波等離子系統(tǒng)、等離子清洗設備、真空回流焊設備、手套箱設備、激光器封裝、功率半導體封裝及設備自動化等領域。
產能方面,中科光智工廠生產區(qū)域面積2600㎡,已實現標準化、流程化、體系化的生產管理,并擁有三體系認證。(集邦化合物半導體Zac整理)

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