130um,全球最薄碳化硅晶圓片問世

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 07 月 12 日 17:20 | 分類 功率

江蘇通用半導(dǎo)體有限公司(原:河南通用智能裝備有限公司,下文簡稱“通用半導(dǎo)體”)7月12日披露,公司于2024年7月10日用自研設(shè)備(碳化硅晶錠激光剝離設(shè)備)成功實(shí)現(xiàn)剝離出130um厚度超薄SiC晶

8英寸SiC晶錠激光全自動(dòng)剝離設(shè)備(source:通用半導(dǎo)體)

資料顯示,通用半導(dǎo)體成立于2019年,致力于高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與材料的研發(fā)和制造。

在融資方面,通用半導(dǎo)體在2021年8月和2023年8月分別完成天使輪和A輪融資,投資方包括天演基金、拉薩楚源、渾璞投資、東北證券、鼎心資本等機(jī)構(gòu)。

在產(chǎn)品方面,通用半導(dǎo)體于2020年研發(fā)出國內(nèi)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形切割機(jī);2022年成功推出國內(nèi)首臺(tái)18納米及以下SDBG激光隱切設(shè)備(針對3D Memory);2023年成功研發(fā)國內(nèi)首臺(tái)8英寸全自動(dòng)SiC晶錠激光剝離產(chǎn)線;2024年研制成功SDTT激光隱切設(shè)備(針對3D HBM)。

值的一提的是,2023年12月,通用半導(dǎo)體自主研發(fā)的8英寸碳化硅(SiC)晶錠剝離產(chǎn)線已完成交付。
通用半導(dǎo)體表示,隨著公司激光隱切設(shè)備產(chǎn)品覆蓋度持續(xù)提升,市場應(yīng)用規(guī)模的不斷擴(kuò)大,且公司持續(xù)保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入,迭代升級(jí)各產(chǎn)品系列。(來源:通用半導(dǎo)體、集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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