近日，又有2家SiC相關(guān)廠商芯聯(lián)集成和捷捷微電發(fā)布了2024年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告。其中，芯聯(lián)集成在2024年上半年碳化硅MOSFET收入同比增加超3億元，同比增長(zhǎng)329%。
芯聯(lián)集成上半年碳化硅MOSFET營(yíng)收同比增329%
7月12日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約28.80億元，同比增長(zhǎng)約14.27%，預(yù)計(jì)2024年上半年主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)收約27.68億元，同比增長(zhǎng)約11.51%；歸母凈利潤(rùn)約-4.39億元，歸母扣非凈利潤(rùn)約-7.50億元。
關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，芯聯(lián)集成表示，2024年上半年，受益于新能源汽車市場(chǎng)及消費(fèi)市場(chǎng)的旺盛需求，12英寸硅基晶圓產(chǎn)品、碳化硅產(chǎn)品等新建產(chǎn)線收入的快速增長(zhǎng)直接帶動(dòng)了公司收入的提升，其整體營(yíng)收實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，報(bào)告期內(nèi)，其車載領(lǐng)域及消費(fèi)領(lǐng)域收入雙增長(zhǎng)，其中消費(fèi)領(lǐng)域收入實(shí)現(xiàn)同比翻番增長(zhǎng)。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，報(bào)告期內(nèi)，其12英寸硅基晶圓產(chǎn)品收入增長(zhǎng)迅速，同比增長(zhǎng)787%；在碳化硅MOSFET產(chǎn)品方面，上半年其收入同比增加超3億元，同比增長(zhǎng)329%。
碳化硅業(yè)務(wù)方面，自2021年以來，芯聯(lián)集成持續(xù)投入碳化硅MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)。其用于車載主驅(qū)逆變器的碳化硅MOSFET器件和模塊已于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。截至2023年12月，芯聯(lián)集成6英寸碳化硅MOSFET產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出5000片以上。
今年5月?lián)韭?lián)集成高管披露，2024年下半年，預(yù)計(jì)芯聯(lián)集成碳化硅產(chǎn)品的出貨量將從當(dāng)前的每月5000至6000片提升至10000片，相應(yīng)的收入有望超10億元。
捷捷微電上半年凈利增長(zhǎng)，功率半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能提升
7月13日晚間，捷捷微電發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。捷捷微電預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約1.97億元-2.26億元，同比增長(zhǎng)105%-135%；歸母扣非凈利潤(rùn)約1.54億元-1.77億元，同比增長(zhǎng)100%-130%。
關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，捷捷微電表示，報(bào)告期內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)的溫和復(fù)蘇，公司聚焦主業(yè)發(fā)展方向，受益于下游市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域需求的逐步回暖、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)和客戶需求增長(zhǎng)等因素，2024年上半年公司綜合產(chǎn)能有所提高，產(chǎn)能利用率保持較高的水平，其抓住功率半導(dǎo)體器件進(jìn)口替代契機(jī)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)與客戶需求增長(zhǎng)等因素，拓寬下游應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了核心業(yè)務(wù)板塊IDM模式下的有效提升，其營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)同比有所增長(zhǎng)。
捷捷微電是集功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測(cè)、芯片及器件銷售和服務(wù)為一體的功率（電力）半導(dǎo)體器件制造商和品牌運(yùn)營(yíng)商，其在研產(chǎn)品涵蓋SiC、GaN功率器件。
今年5月，捷捷微電在投資者調(diào)研活動(dòng)中透露，其與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件，截至2024年第一季度末，其擁有SiC和GaN相關(guān)實(shí)用新型專利6件，發(fā)明專利1件。其目前有少量SiC器件的封測(cè)，該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過程中，尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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