沉寂了幾個月的碳化硅相關廠商IPO風云再起，又一家碳化硅材料相關廠商近日開啟了IPO之旅。
證監(jiān)會網站顯示，10月9日，江蘇鑫華半導體科技股份有限公司（以下簡稱鑫華半導體）在江蘇證監(jiān)局進行上市輔導備案，輔導機構為招商證券。這意味著鑫華半導體正式啟動IPO進程。
鑫華半導體跨界布局碳化硅
鑫華半導體成立于2015年12月，由協鑫集團光伏龍頭企業(yè)保利協鑫能源控股有限公司與國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司等共同投資成立，經營范圍主要是研發(fā)、生產及銷售半導體級多晶硅及其他半導體原材料和電化產品，總投資約38億元，生產規(guī)模為5000噸/年。
據悉，電子級多晶硅作為集成電路產業(yè)鏈不可或缺的組成部分，其穩(wěn)定供應對集成電路產業(yè)的發(fā)展極為重要。據稱，鑫華半導體是國內率先系統掌握高純電子級多晶硅制備技術的企業(yè)，現已發(fā)展成為國內規(guī)模最大的半導體產業(yè)用電子級多晶硅生產企業(yè)。目前，鑫華半導體產品已通過國內大部分半導體硅片廠商認證并形成規(guī)?；N售。
近年來，光伏企業(yè)布局碳化硅領域已成為產業(yè)發(fā)展趨勢，部分光伏廠商已在碳化硅賽道取得一定進展，合盛硅業(yè)是其中的代表性企業(yè)之一。
碳化硅業(yè)務方面，合盛硅業(yè)6英寸襯底和外延片已得到國內多家下游器件客戶的驗證，并順利開發(fā)了日韓、歐美客戶。其8英寸碳化硅襯底研發(fā)進展順利，并實現了樣品的產出，正在推進8英寸襯底的量產。
在此背景下，作為光伏產業(yè)鏈企業(yè)，鑫華半導體業(yè)務觸角也正在向碳化硅領域延伸。
目前，鑫華半導體產品矩陣包含碳化硅長晶用粉，該產品廣泛用于電力電子、能源、通訊、汽車等領域，而高純電子級多晶硅是其合成的重要原料之一。作為碳化硅產品的原材料，鑫華半導體碳化硅長晶用粉已獲得部分6英寸、8英寸碳化硅襯底生產企業(yè)的認可和商業(yè)化應用。
由此，鑫華半導體成功躋身碳化硅材料廠商行列。
碳化硅材料熱度上漲，IPO風起云涌
在碳化硅產業(yè)火熱發(fā)展的大好形勢下，碳化硅產業(yè)鏈上下游廠商都如沐春風，其中也包括材料企業(yè)，部分廠商動作頻頻。
在眾多碳化硅材料廠商當中，中宜創(chuàng)芯產能爬坡表現亮眼，其碳化硅半導體粉體500噸生產線在今年成功達產，產品純度最高達到99.99999%，已在國內二十多家企業(yè)和研究機構開展試用和驗證。
與此同時，部分廠商將IPO提上了日程，以期通過上市獲得進一步發(fā)展，其中包括頂立科技、博雅新材等。
5月20日晚間，楚江新材發(fā)布公告稱，其控股（持股比例66.72%）子公司頂立科技擬申請向不特定合格投資者公開發(fā)行股票并在北交所上市。目前，頂立科技北交所上市輔導工作正在按計劃推進中。
頂立科技業(yè)務范圍較廣泛，主要產品有碳及碳化硅復合材料熱工裝備、高端真空熱處理系列裝備、粉末冶金系列熱工裝備、新材料、霧化制粉裝備等。
其新材料產品包括金屬基3D打印材料及制品、半導體表面沉積材料等，主要是圍繞碳化硅、氮化鎵單晶生長所需的“四高兩涂”。其中，四高包括高純碳粉（其純度將直接影響碳化硅粉純度）和高純碳化硅粉（用于碳化硅長晶）。目前，高純碳粉國外主要生產商有德國西格里和美國美爾森等，國內則有頂立科技等。
博雅新材則于6月27日與東方證券、中信建投證券簽署了上市輔導協議。博雅新材在2016年成立之后，主營業(yè)務和碳化硅并無太大關聯性，但在近年來在碳化硅產業(yè)蓬勃發(fā)展的大趨勢下，博雅新材開始跨界布局碳化硅。尤其是在2022年8月，博雅新材完成逾4億元D輪融資后，開始加強對碳化硅等第三代半導體材料的生產投入。
不難發(fā)現，上述IPO廠商主營業(yè)務都并非碳化硅，但都在加碼碳化硅相關業(yè)務，通過完成IPO，有望推動包括碳化硅在內的各個業(yè)務實現進一步發(fā)展。
小結
作為熱度較高的產業(yè)之一，碳化硅市場規(guī)模將保持持續(xù)增長態(tài)勢。TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，碳化硅在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中仍然呈現加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，預估2028年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望達到91.7億美元。
整個碳化硅產業(yè)發(fā)展紅火，業(yè)內廠商也將獲得發(fā)展業(yè)務的大舞臺，同時，各類玩家將跨界入局，在發(fā)展到一定程度后，將有更多企業(yè)邁入上市之路。（文：集邦化合物半導體Zac）
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