11月20日，據(jù)“吳中發(fā)布”官微消息，芯谷半導(dǎo)體研發(fā)智造項目兩幢研發(fā)樓主體結(jié)構(gòu)近日正式封頂，預(yù)計明年12月底即可交付使用。
source：吳中發(fā)布
該項目占地面積110.9畝，建筑面積約30萬平方米，計劃總投資16.8億元，規(guī)劃建造2幢研發(fā)辦公樓、4幢高標準廠房。
目前，廠房主體結(jié)構(gòu)已全部封頂，二次結(jié)構(gòu)完成60%；研發(fā)樓主體結(jié)構(gòu)已封頂，二次結(jié)構(gòu)完成50%，各項建設(shè)工作正在推進中。項目建成后將用于第三代半導(dǎo)體及集成電路專用設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)。
近日另據(jù)“吳中發(fā)布”消息，江蘇省蘇州市吳中區(qū)近期全力沖刺第四季度加力提速重點項目建設(shè)，其中涉及一個第三代半導(dǎo)體項目——蘇州寶士曼半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡稱：寶士曼）第三代半導(dǎo)體及集成電路專用設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)項目。
該項目占地面積50畝，建筑面積約7.5萬平方米，項目計劃總投資10億元，2024年計劃投資3.5億元。該項目建成后將用于第三代半導(dǎo)體及集成電路專用設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)，年產(chǎn)半導(dǎo)體封裝設(shè)備250套，達產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值8.5億元。
目前，該項目一期主體結(jié)構(gòu)完工，市政綠化施工中，預(yù)計2025年3月竣工投產(chǎn)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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