12月24日，據(jù)華芯資本消息，吉盛微（上海）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下文簡(jiǎn)稱：吉盛微）近日完成A輪融資，由瑞芯投資、中芯聚源、鯤鵬一創(chuàng)、廣州金控集團(tuán)、定航資本、深創(chuàng)投、盛景嘉成、東元?jiǎng)?chuàng)投、水木創(chuàng)投、橫琴丹合資本、盛世投資、甬股交、盛景網(wǎng)聯(lián)13家機(jī)構(gòu)共同投資。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
公開(kāi)資料顯示，吉盛微前身是盛吉盛精密技術(shù)（寧波）有限公司碳化硅事業(yè)部。吉盛微致力于SiC材料、SiC基聚焦環(huán)、簇射極板及晶圓舟等碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵設(shè)備的零部件和耗材的研發(fā)、生產(chǎn)制造，在產(chǎn)業(yè)鏈上位于中、上游，目前已經(jīng)完成了刻蝕、擴(kuò)散、外延、快速熱處理等多個(gè)工藝的零部件、耗材開(kāi)發(fā)。
碳化硅業(yè)務(wù)方面，2023年2月，在上海舉行的2023武漢招商引資推介大會(huì)上，吉盛微武漢碳化硅項(xiàng)目簽約落地武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)，總投資約15億元。2023年3月，吉盛微（武漢）新材料科技有限公司在武漢經(jīng)開(kāi)區(qū)注冊(cè)成立。同年12月，吉盛微武漢碳化硅制造基地在武漢經(jīng)開(kāi)綜合保稅區(qū)正式投產(chǎn)。
據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，2024以來(lái)，碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈已有近50家企業(yè)獲得融資，遍及材料、器件、設(shè)備等各個(gè)細(xì)分賽道，將共同推動(dòng)碳化硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)更大的發(fā)展。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。