1月15日，日本索尼銀行發(fā)布消息稱，該銀行已經(jīng)對三菱電機發(fā)行的綠色債券進行了投資。據(jù)悉，該綠色債券由三菱電機于2023年12月18日發(fā)行，年限為5年，發(fā)行額度為300億日元（約合14.75億人民幣），籌集資金將用于三菱電機的SiC功率半導(dǎo)體制造的設(shè)備投資、研發(fā)以及投融資。
source：三菱電機
三菱電機持續(xù)加碼SiC產(chǎn)能
通過發(fā)行本次債券籌集資金，也是三菱電機SiC擴產(chǎn)計劃的一部分。近年來，三菱電機規(guī)劃了規(guī)模宏大的SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能擴張計劃，需要源源不斷的資金支持。
2021年11月，三菱電機宣布，將在未來五年內(nèi)向包括SiC在內(nèi)的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資1300億日元（約合63.88億人民幣）。據(jù)悉，三菱電機早在2010年就推出了世界上第一個用于空調(diào)的SiC功率模塊。2021年，三菱電機SiC功率半導(dǎo)體的全球份額排在第6名，在日本企業(yè)中則僅次于排在第4名的羅姆。彼時，三菱電機大手筆加碼SiC功率半導(dǎo)體，有助于鞏固自身的行業(yè)地位，同時沖刺日本第一大SiC功率半導(dǎo)體廠商。
在2023年3月，為響應(yīng)快速增長的新能源汽車SiC功率半導(dǎo)體需求，三菱電機適時調(diào)整并發(fā)布了SiC新計劃。
新計劃主要包含兩部分，其一是投資約1000億日元（約合49.14億人民幣），其中大部分將用于建設(shè)新的8英寸SiC晶圓廠，并加強相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施。新工廠將在熊本縣石井地區(qū)擁有一個自有設(shè)施，生產(chǎn)8英寸SiC晶圓，并引入一個具有先進能源效率和高自動化生產(chǎn)效率的潔凈室。另外，三菱電機還將加強其6英寸SiC晶圓的生產(chǎn)設(shè)施，以滿足當(dāng)下不斷增長的市場需求。
其二，三菱電機還將投資約100億日元（約合4.91億人民幣）用于新工廠，該工廠將整合分散在福岡地區(qū)的業(yè)務(wù)，用于功率半導(dǎo)體的組裝和檢測。
根據(jù)三菱電機的規(guī)劃，該公司在2021-2025年度之間，對功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的投資計劃將在此前1300億日元基礎(chǔ)上翻番，達到約2600億日元（約合127.77億人民幣）。根據(jù)這一計劃，預(yù)計2026年三菱電機的晶圓產(chǎn)能將大幅增加，達到2022年度的5倍。
基于上述擴產(chǎn)計劃，三菱電機提出到2025年度將功率半導(dǎo)體銷售額提高到2400億日元（約合117.94億人民幣）、比2021年度增長34％的目標(biāo)，而營業(yè)利潤率的目標(biāo)是達到10％。龐大的投資擴產(chǎn)計劃，有望大幅拉升三菱電機功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的業(yè)績。
2023年8月，三菱電機半導(dǎo)體大中華區(qū)總經(jīng)理赤田智史曾表示，預(yù)計到2030年，三菱電機的SiC功率模塊營收占比將提升到30%以上。三菱電機本次籌集300億日元資金用于SiC相關(guān)業(yè)務(wù)，有助于加速實現(xiàn)這一營收目標(biāo)。
三菱電機擴充SiC朋友圈
強強合作更有利于開拓市場，三菱電機在擴產(chǎn)的同時，也積極尋求合作，以期在穩(wěn)固SiC產(chǎn)能、開發(fā)契合市場需求的產(chǎn)品等方面獲得合作伙伴強有力的支持。
2023年5月，三菱電機宣布已與Coherent達成合作，雙方將共同致力于擴大8英寸SiC器件的生產(chǎn)規(guī)模。Coherent將為三菱電機在新工廠生產(chǎn)的SiC功率器件供應(yīng)8英寸SiC襯底，以滿足新能源汽車產(chǎn)業(yè)對SiC功率器件的需求。
此前三菱電機就與Coherent在6英寸領(lǐng)域進行深度合作，此次是將這種合作擴展到8英寸，6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型升級，將在一定程度上降低襯底成本，進而降低SiC功率器件整體成本，有利于三菱電機提升產(chǎn)品競爭力。
隨后在2023年10月，Coherent宣布將成立一家子公司獨立運營SiC業(yè)務(wù)，三菱電機將投資5億美元（約合35.92億人民幣），取得Coherent SiC子公司12.5%的非控股所有權(quán)。與此同時，三菱電機與Coherent簽訂了長期供貨協(xié)議，Coherent將為三菱電機供應(yīng)6/8英寸SiC襯底和外延片。由此，三菱電機與Coherent捆綁進一步加深，三菱電機也強化了自身在SiC材料供應(yīng)方面的話語權(quán)。
2023年11月，三菱電機與Nexperia達成戰(zhàn)略合作，共同開發(fā)面向電力電子市場的SiC功率半導(dǎo)體。三菱電機將利用其寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)開發(fā)并提供SiC MOSFET芯片，Nexperia將使用這些芯片開發(fā)SiC分立器件。雙方合作將進一步提升SiC器件技術(shù)水平，更好地滿足市場和用戶需求。
除上述國際廠商外，三菱電機也在驗證國產(chǎn)8英寸SiC襯底材料，未來仍有可能與國內(nèi)SiC襯底廠商達成合作，進一步擴大SiC朋友圈。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來看，與國內(nèi)襯底企業(yè)攜手合作，是三菱電機不容錯過的選擇。
小結(jié)
目前，國際合作已成為SiC產(chǎn)業(yè)主旋律之一，國內(nèi)SiC材料廠商也已受到國際半導(dǎo)體巨頭青睞。例如：英飛凌已與天科合達和天岳先進兩家國內(nèi)SiC襯底頭部廠商簽訂了SiC襯底長期供應(yīng)協(xié)議，兩家企業(yè)的供應(yīng)量均將占到英飛凌未來長期預(yù)測需求的兩位數(shù)份額。未來，SiC領(lǐng)域或?qū)⒂懈鄧H大廠與國內(nèi)企業(yè)牽手。
擴產(chǎn)也是當(dāng)下SiC產(chǎn)業(yè)主旋律之一，三菱電機募資投入產(chǎn)能建設(shè)只是SiC擴產(chǎn)正在火熱進行的一個縮影，Wolfspeed、意法半導(dǎo)體、博世、英飛凌、安森美等均在近期推出了雄心勃勃的擴張計劃，國內(nèi)各大SiC廠商亦不遑多讓，SiC產(chǎn)能爭奪戰(zhàn)將會日趨激烈。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）
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