近日，時代電氣、國博電子和燕東微披露了2024年上半年業(yè)績。其中，時代電氣實現(xiàn)營收凈利雙增長。
時代電氣：營收破百億，凈利潤同比增長30%
2024年上半年，時代電氣實現(xiàn)實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣102.84億元，同比增長19.99%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤人民幣15.07億元，同比增長30.56%，增長主要系營業(yè)收入增長帶來毛利潤增長。
報告期內，功率半導體板塊業(yè)務方面，時代電氣已有產線滿載運營，宜興3期項目穩(wěn)步推進，預計2024年下半年投產，中低壓器件產能持續(xù)提升；
電網和軌交用高壓器件各項目持續(xù)交付；IGBT 7.5代芯片技術產品實現(xiàn)批量交付，碳化硅（SiC）產品完成第4代溝槽柵芯片開發(fā)，SiC產線改造完成，新能源車用SiC產品處于持續(xù)驗證階段。
報告期內，在SiC芯片技術方面，公司突破高可靠性低界面缺陷柵氧氮化、低損傷高深寬比溝槽刻蝕、亞微米精細光刻、高溫離子選區(qū)注入、高溫激活退火等關鍵工藝技術；
攻克有源區(qū)柵氧電場屏蔽、JFET區(qū)摻雜、載流子擴展以及高可靠性、高效率空間電場調制場環(huán)終端設計等功率芯片結構設計技術；
掌握了具有核心自主知識產權的MOSFET芯片及SBD芯片的設計與制造技術，構建了全套特色先進SiC工藝技術的6英寸專業(yè)碳化硅芯片制造平臺，全電壓等級MOSFET及SBD芯片產品可應用于新能源汽車、軌道交通、光伏、工業(yè)傳動等多個領域。
國博電子：發(fā)布多款GaN射頻模塊產品
2024上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入13.02元，較上年同期減少32.21%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.44億元，較上年同期減少20.77%。
國博電子表示，報告期內公司營業(yè)收入同比下降32.21%：主要系報告期內T/R組件和射頻模塊業(yè)務收入減少所致。
據(jù)悉，國博電子主要從事有源相控陣T/R組件和射頻集成電路相關產品的研發(fā)、生產和銷售。
T/R組件領域，公司積極推進射頻組件設計數(shù)字化轉型，重點圍繞W波段有源相控微系統(tǒng)、低剖面寬帶毫米波數(shù)字陣列等新領域，持續(xù)開展相關關鍵技術攻關，積極推進異構集成技術產品化技術，為新一代產品開拓打下基礎。
公司積極開展T/R組件應用領域拓展，在低軌衛(wèi)星和商業(yè)航天領域均開展了技術研發(fā)和產品開發(fā)工作，多款產品已開始交付客戶。
射頻模塊領域，上半年發(fā)布多款GaN射頻模塊產品。新技術持續(xù)攻關，改善產品的線性度、效率等性能。預計下半年新一代的產品開發(fā)及應用，器件綜合競爭力進一步提升。射頻芯片領域，2024年，5G基站市場整體保持平穩(wěn)，5G-A通感基站試點帶動基站射頻芯片銷售增長。
新產品方面，公司為下一代基站平臺新研數(shù)款物料穩(wěn)步推進中。終端射頻芯片產品持續(xù)穩(wěn)定交付，系列化新產品研發(fā)穩(wěn)步推進，積極推進基于新型半導體工藝的產品開發(fā)工作，拓展公司終端射頻芯片品類。新領域和新客戶方面積極推進ODU及衛(wèi)星通信芯片開發(fā)推廣，部分產品已進入客戶認證階段。
燕東微：預計年內累計交付硅光芯片5000片
公司2024上半年實現(xiàn)營業(yè)收入6.16億元，較上年同期下降43.10%，歸屬于母公司所有者的凈利潤-0.15億元，由盈轉虧，主要原因是市場需求發(fā)生變化，部分產品價格下降及需求下滑所致。
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報告期內，公司產品與方案板塊銷售收入3.05億元，同比減少55.06%，主要受客觀因素影響，客戶需求放緩，導致產品與方案板塊收入同比下降。
2024年上半年新增客戶百余家，累計完成了22款單片集成電路，15款混合集成電路研制，開發(fā)了5V和40V SOI CMOS特種工藝平臺，并加大在模擬開關、有源濾波器模塊、高精度線性光耦、微型光電隔離通信模塊、電感數(shù)字隔離器、光電隔離電壓檢測模塊、ASIC等特種新產品方面的研制力度。
制造與服務業(yè)務板塊銷售收入2.80億元，同比減少23.45%。從2022年下半年度開始，外部市場環(huán)境持續(xù)低迷，尤其是消費類電子市場產品價格波動加大，進入2024年上半年以來，消費類市場逐步回暖，訂單需求實現(xiàn)小幅增長，但平均產品售價較高點仍有較大幅度降幅，導致消費類產品收入較同期仍有一定下滑。
燕東微硅光平臺分別在8英寸產線和12英寸產線均取得較大進展，其中8英寸SiN工藝平臺已實現(xiàn)量產，8英寸SOI工藝平臺完成部分關鍵器件開發(fā)；12英寸SOI工藝平臺完成部分關鍵工藝開發(fā)。
2024年上半年，公司在硅光芯片制造領域實現(xiàn)了波導損耗改善、工藝集成優(yōu)化等技術突破，特別是在SiN工藝平臺上，成功實現(xiàn)了硅光芯片的大規(guī)模量產，月產能達1000片。公司將積極拓展應用領域，擴大市場規(guī)模，月度需求超過1000片，預計年度內累計交付客戶超5000片。（集邦化合物半導體整理）
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