文章分類： 企業(yè)

可降低成本，日本公司Daicel開發(fā)出新碳化硅燒結(jié)材料

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 22 日 17:59 |
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據(jù)日媒報(bào)道，7月17日，日本材料公司Daicel與大阪大學(xué)共同宣布成功開發(fā)出一種新型銀硅復(fù)合燒結(jié)材料，可提高碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體的性能。 這一成就是由Daicel和大阪大學(xué)科學(xué)與工業(yè)研究所柔性3D封裝合作研究所特聘副教授滕頭領(lǐng)導(dǎo)的聯(lián)合研究團(tuán)隊(duì)取得的。 據(jù)悉，此前功率半導(dǎo)體通...  [詳內(nèi)文]

俄羅斯新成立一家碳化硅公司

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 22 日 17:58 |
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據(jù)俄羅斯新聞機(jī)構(gòu)國際文傳電訊社17日消息，俄羅斯微電子公司PJSC Element和圣彼得堡電工大學(xué)LETI（ETU LETI）成立了一家名為Letiel LLC的合資企業(yè)。 Element總裁Ilya Ivantsov向國際文傳電訊社表示：“我們計(jì)劃積極發(fā)展高科技功率半導(dǎo)體器件...  [詳內(nèi)文]

碳化硅芯片廠商中瑞宏芯完成新一輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 19 日 18:00 |
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據(jù)天眼查消息，7月11日，中瑞宏芯完成B輪融資，投資方為德石投資，但投資金額未披露。這是繼去年12月完成超億元A+輪融資后，中瑞宏芯完成的新一輪融資。 source：中瑞宏芯 中瑞宏芯于2020年由張振中博士領(lǐng)銜創(chuàng)辦，致力于新一代節(jié)能高效功率半導(dǎo)體芯片的研發(fā)，生產(chǎn)低能耗功率開關(guān)...  [詳內(nèi)文]

合盛硅業(yè)年產(chǎn)800噸碳化硅顆粒項(xiàng)目點(diǎn)火成功

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 19 日 17:59 |
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據(jù)合盛硅業(yè)官方公眾號(hào)消息，7月15日，內(nèi)蒙古賽盛新材料有限公司（以下簡稱“賽盛新材料”）年產(chǎn)800噸碳化硅顆粒項(xiàng)目點(diǎn)火成功，標(biāo)志著項(xiàng)目由建設(shè)期的“工地”實(shí)現(xiàn)了向“工廠”的里程碑式轉(zhuǎn)變。 作為一家工業(yè)硅及有機(jī)硅等硅基新材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售企業(yè)，合盛硅業(yè)表示，公司從2019年開始...  [詳內(nèi)文]

環(huán)球晶圓：不排除在美國進(jìn)行碳化硅長晶

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 18 日 17:29 |
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7月17日，環(huán)球晶圓宣布旗下子公司GlobalWafers America (GWA)及MEMC LLC基于《晶片與科學(xué)法案》，將獲得美國政府最高4億美元（折合人民幣約29億元）的補(bǔ)助，公司將用該筆資金在德州謝爾曼市(Sherman, Taxes)及密蘇里州圣彼得斯市(St. P...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備廠Axus Technology宣布簽單

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 18 日 17:25 |
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近日，化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備（CMP）廠商Axus Technology宣布其Capstone CS200系列的銷售勢頭強(qiáng)勁。近幾個(gè)月來，公司收到了來自歐洲、亞洲和北美的碳化硅（SiC）半導(dǎo)體制造商的訂單。 source：Axus 據(jù)悉，CMP是半導(dǎo)體制造過程中用于晶圓表面加工的重要...  [詳內(nèi)文]

功率半導(dǎo)體帶來增量，時(shí)代電氣上半年凈利預(yù)增30.56%

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 18 日 17:23 |
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7月16日晚間，時(shí)代電氣發(fā)布2024年半年度業(yè)績預(yù)告。時(shí)代電氣預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤15.07億元，同比增長30.56%；歸母扣非凈利潤12.68億元，同比增長36.50%。 公告顯示，時(shí)代電氣2023年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤11.54億元，實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤9.29...  [詳內(nèi)文]

晶升股份：已完成兩類碳化硅產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備前期開發(fā)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 18 日 17:23 |
| 分類: 企業(yè)
今年以來，在碳化硅產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展推動(dòng)下，設(shè)備廠商晶升股份加快了碳化硅相關(guān)設(shè)備研發(fā)與出貨速度。 source：晶升股份 今年1月初，晶升股份在投資者調(diào)研活動(dòng)中介紹，其8英寸碳化硅長晶設(shè)備進(jìn)展順利，已通過了客戶處的批量驗(yàn)證。 隨后在今年5月，晶升股份液相法碳化硅晶體生長設(shè)備研究取得新...  [詳內(nèi)文]

三代半相關(guān)企業(yè)逍遙科技融資數(shù)千萬元

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 17 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
據(jù)中南創(chuàng)投基金官微消息，近日，逍遙(成都)科技有限公司（下文簡稱逍遙科技）宣布完成數(shù)千萬天使輪融資，由中南創(chuàng)投基金、成都天府科創(chuàng)投、深圳高新投、華芯程聯(lián)合投資。 資料顯示，逍遙科技成立于2021年，是一家具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電子/光電子芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA/PDA)軟件工具研發(fā)和...  [詳內(nèi)文]

美國碳化硅晶圓激光加工企業(yè)獲8000萬美元融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 07 月 16 日 16:55 |
| 分類: 企業(yè)
7月15日，碳化硅激光加工公司Halo Industries,Inc.宣布，公司在超額認(rèn)購的B輪融資中籌集了高達(dá)8000萬美元（折合人民幣約5.81億元）的資金。 本輪融資由美國創(chuàng)新技術(shù)基金（USIT）牽頭，8VC、SAIC跟投。該筆資金將幫助Halo Industries擴(kuò)大其...  [詳內(nèi)文]