大會背景
半導(dǎo)體材料作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基石,已經(jīng)上升到大國科技競爭的核心領(lǐng)域。隨著新能源、5G通訊、人工智能以及低空經(jīng)濟等先進生產(chǎn)力的快速發(fā)展,對半導(dǎo)體材料的需求急劇增長,然而硅基半導(dǎo)體材料正面臨著摩爾定律逼近物理極限的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)并繼續(xù)推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與...  [詳內(nèi)文]
第三輪通知丨第2屆第三代半導(dǎo)體與先進封裝技術(shù)創(chuàng)新大會暨半導(dǎo)體展 |
作者
huang, Mia
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發(fā)布日期:
2024 年 08 月 22 日 17:30
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關(guān)鍵字:
先進封裝技術(shù), 第三代半導(dǎo)體
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