文章分類： 企業(yè)

長城汽車，SiC兩大新動(dòng)作

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 04 日 14:11 |
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芯動(dòng)半導(dǎo)體與博世簽署長期訂單合作協(xié)議 昨日（12月1日），芯動(dòng)半導(dǎo)體與博世汽車電子就SiC業(yè)務(wù)在上海簽署了長期訂單合作協(xié)議。長城汽車高級副總裁趙國慶、博世中國執(zhí)行副總裁徐大全共同見證本次戰(zhàn)略合作。芯動(dòng)半導(dǎo)體董事長鄭立朋、總經(jīng)理姜佳佳、CTO洪濤，博世汽車電子半導(dǎo)體業(yè)務(wù)高級副總裁A...  [詳內(nèi)文]

德州儀器、利普思半導(dǎo)體推出GaN/SiC新品

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 01 日 18:20 |
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德州儀器發(fā)布低功耗氮化鎵?(GaN)?系列新品 當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月30日，德州儀器?(TI)?發(fā)布低功耗氮化鎵?(GaN)?系列新品，可助力提高功率密度，大幅提升系統(tǒng)效率，同時(shí)縮小交流/直流消費(fèi)類電力電子產(chǎn)品和工業(yè)系統(tǒng)的尺寸。 德州儀器的GaN場效應(yīng)晶體管?(FET)?全系列產(chǎn)品均集...  [詳內(nèi)文]

清華、上海交大與國產(chǎn)SiC公司展開合作

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 01 日 18:16 |
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利普思半導(dǎo)體與上海交大成立“SiC模塊應(yīng)用聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室” 11月30日，上海交通大學(xué)（電子信息與電氣工程學(xué)院電氣工程系）與無錫利普思半導(dǎo)體有限公司（下文簡稱“利普思半導(dǎo)體”）合作簽約儀式在上海交通大學(xué)舉行，雙方合作聚焦聯(lián)手打造“SiC模塊應(yīng)用聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”。 據(jù)悉，上海交通大學(xué)是利普...  [詳內(nèi)文]

忱芯科技交付第100臺(tái)SiC測試設(shè)備

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 12 月 01 日 17:41 |
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11月30日，忱芯科技一臺(tái)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體測試機(jī)下線出廠，并向頭部功率半導(dǎo)體企業(yè)客戶完成交付，成為忱芯科技交付的第100臺(tái)SiC測試設(shè)備。 資料顯示，忱芯科技成立于2020年1月，專注于功率半導(dǎo)體器件量測及高頻電力電子應(yīng)用領(lǐng)域，提供全系列實(shí)驗(yàn)室及生產(chǎn)線功率半導(dǎo)體器件測試...  [詳內(nèi)文]

晶升股份總部生產(chǎn)及研發(fā)中心項(xiàng)目封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 29 日 13:51 |
| 分類: 企業(yè)
11月28日，晶升股份宣布，公司總部生產(chǎn)及研發(fā)中心項(xiàng)目完成封頂。 晶升股份表示，“總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”是在公司現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上實(shí)施產(chǎn)能擴(kuò)充，同時(shí)進(jìn)行晶體生長設(shè)備和長晶工藝的技術(shù)研發(fā)與升級，加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化，助力公司拓寬產(chǎn)品線，從而更好地滿足客戶需求。 作為一家專業(yè)從...  [詳內(nèi)文]

392億，傳意法半導(dǎo)體將建新SiC晶圓廠

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 29 日 13:45 |
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11月26日，據(jù)法國產(chǎn)業(yè)雜志新工廠（UsineNouvelle）報(bào)道，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）繼與美商格羅方德在法國東南部Crolles的75億歐元（約588億人民幣）晶圓廠計(jì)劃后，為平衡集團(tuán)在意法兩國布署，亦將于意大利西西里島Catane投資50億歐元...  [詳內(nèi)文]

傳豐田將出售電裝持股，套現(xiàn)47億美元

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 28 日 18:18 |
| 分類: 企業(yè)
路透社引述消息人士說法指出，豐田集團(tuán)（Toyota）擬削減手中持有的供應(yīng)商日本電裝（Denso）股份，估計(jì)到年底前出售電裝大約10%股份，以目前市價(jià)換算，售股價(jià)值約達(dá)7000億日元（約47億美元）。 在9月底時(shí)，豐田大約手握電裝24.2%的股份，在售股之后仍為電裝大股東。 匿名人...  [詳內(nèi)文]

國際ALD設(shè)備龍頭牛津儀器獲GaN大單

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 28 日 18:16 |
| 分類: 企業(yè)
牛津儀器?(Oxford Instruments)?宣布旗下用于GaN HEMT 器件生產(chǎn)的等離子原子層沉積（ALD）和原子層蝕刻（ALE）設(shè)備獲得多家日本代工廠的大量訂單。 這些設(shè)備將支持高增長的GaN電力電子和射頻市場，其中消費(fèi)類快速充電和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用是GaN電力電子應(yīng)用的最...  [詳內(nèi)文]

中瓷電子：博威第三代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建成投用

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 11 月 28 日 17:45 |
| 分類: 企業(yè)
11月27日，中瓷電子在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司子公司博威集成電路擴(kuò)建工程第三代半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目已建成并投入使用，項(xiàng)目主要產(chǎn)品為氮化鎵（GaN）通信基站射頻芯片與器件等產(chǎn)品，產(chǎn)能規(guī)劃為600萬只/年。 中瓷電子稱，博威公司主營業(yè)務(wù)為氮化鎵通信射頻集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、封裝、...  [詳內(nèi)文]