11月30日，忱芯科技一臺碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體測試機下線出廠，并向頭部功率半導(dǎo)體企業(yè)客戶完成交付，成為忱芯科技交付的第100臺SiC測試設(shè)備。
資料顯示，忱芯科技成立于2020年1月，專注于功率半導(dǎo)體器件量測及高頻電力電子應(yīng)用領(lǐng)域，提供全系列實驗室及生產(chǎn)線功率半導(dǎo)體器件測試系統(tǒng)完整方案。忱芯科技已成功開發(fā)多臺基于SiC的世界首臺產(chǎn)品，并已將SiC功率模塊應(yīng)用到了航空、新能源發(fā)電、高端醫(yī)療、石油開采、照明、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等重要領(lǐng)域。
據(jù)忱芯科技介紹，SiC功率半導(dǎo)體面臨4個層面的可靠性挑戰(zhàn)：晶圓級可靠性；芯片級可靠性（柵氧可靠性、閾值電壓漂移、偏壓溫度不穩(wěn)定性、雙極退化）；封裝級可靠性（功率循環(huán)與溫度循環(huán)下各封裝材料與芯片的機械應(yīng)力與熱應(yīng)力）；系統(tǒng)應(yīng)用級可靠性（短路特性、串?dāng)_特性、寄生導(dǎo)通效應(yīng)、EMI干擾，應(yīng)用環(huán)境可靠性）。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
針對4個層面多維度的可靠性挑戰(zhàn)，忱芯科技推出了一攬子解決方案，包括Wafer級動態(tài)可靠性測試（動態(tài)WLR）、封裝后可靠性測試（功率循環(huán)、動態(tài)可靠性、雙極性退化等）以及系統(tǒng)級可靠性測試（有功及無功測試系統(tǒng)，DHTOL等）。
對SiC功率半導(dǎo)體面臨的挑戰(zhàn)有清晰認知，并進行針對性研究，有助于忱芯科技開發(fā)出契合市場和用戶需求的產(chǎn)品。去年4月，忱芯科技向北京理工大學(xué)深圳汽車研究院交付了一臺全自動化SiC功率模塊動態(tài)測試系統(tǒng)，這是忱芯科技2022年度向客戶交付的第五臺SiC功率模塊動態(tài)測試系統(tǒng)，也是大灣區(qū)的首臺全自動化SiC功率模塊動態(tài)測試系統(tǒng)。
今年10月，忱芯科技宣布完成億元戰(zhàn)略融資，本輪融資由火山石投資、華潤資本、武岳峰科創(chuàng)聯(lián)合投資，融資資金將主要用于忱芯科技前瞻產(chǎn)品的研發(fā)，以及量產(chǎn)產(chǎn)品的全球化布局。據(jù)稱，忱芯科技目前不僅拿下了國內(nèi)功率半導(dǎo)體頭部企業(yè)的批量訂單，還獲得了多家國際知名頭部功率器件大廠的關(guān)注。
成立近4年來，忱芯科技不斷受到資本市場青睞，已連續(xù)完成4輪融資，投資方包括原子創(chuàng)投、東方嘉富、武岳峰科創(chuàng)、火山石投資、華潤資本。其中，原子創(chuàng)投、東方嘉富、武岳峰科創(chuàng)均參投了忱芯科技兩輪融資，對其發(fā)展前景表現(xiàn)出較大信心。
忱芯科技成長較快也得益于SiC產(chǎn)業(yè)風(fēng)口正盛。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報告《2023 全球SiC功率半導(dǎo)體市場分析報告》分析，2022年全球SiC功率元件市場規(guī)模達16.1億美元，預(yù)計2026年將增長到53.3億美元。SiC正迎來黃金發(fā)展期，也在一定程度上為忱芯科技等測試設(shè)備廠商帶來更多訂單。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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