文章分類： 企業(yè)

助力碳化硅/氮化鎵，南通市出臺新政策

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 12 日 17:20 |
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8月7日，南通市人民政府印發(fā)《關(guān)于加快培育發(fā)展未來產(chǎn)業(yè)的實施意見》（以下簡稱《實施意見》），提出布局六大未來產(chǎn)業(yè)，聚焦7個科創(chuàng)細(xì)分賽道，全力打造長三角未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。 《實施意見》明確，重點布局未來空天、未來海洋、未來能源、未來材料、未來通信、未來健康六大未來產(chǎn)業(yè)方向，謀劃布局...  [詳內(nèi)文]

英飛凌全球最大8英寸碳化硅晶圓廠啟動，影響幾何？

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 12 日 13:46 |
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近日，英飛凌宣布其位于馬來西亞的新工廠（Kulim 3）一期項目正式啟動運營，建設(shè)完成后該工廠將成為全球最大且最具競爭力的8英寸碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠。 source：英飛凌 據(jù)了解，該工廠的一期項目投資額高達(dá)20億歐元，將重點生產(chǎn)碳化硅功率半導(dǎo)體，并涵蓋氮化鎵外延的生產(chǎn)。目前...  [詳內(nèi)文]

日本突發(fā)地震，羅姆碳化硅工廠暫停運營

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 12 日 13:41 |
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當(dāng)?shù)貢r間8月8日下午4時43分，日本九州東南部的宮崎縣遭遇了7.1級地震，地段震感明顯，甚至一度引發(fā)了海嘯預(yù)警。位于該地區(qū)的功率半導(dǎo)體大廠羅姆旗下兩家碳化硅制造工廠——宮崎藍(lán)碧石半導(dǎo)體廠和宮崎第二藍(lán)碧石半導(dǎo)體廠，受到不同程度影響。 羅姆9日發(fā)表聲明稱，其藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎縣工廠已暫...  [詳內(nèi)文]

晶升股份8英寸碳化硅長晶設(shè)備開啟批量交付

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 08 日 18:00 |
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近期，碳化硅設(shè)備細(xì)分賽道格外熱鬧。優(yōu)睿譜、驛天諾、晶馳機電、愛思強、Axus、Aehr等國內(nèi)外碳化硅設(shè)備廠商在項目落地、訂單簽約、投融資等方面忙的不亦樂乎，晶升股份也在近日披露了碳化硅設(shè)備最新進(jìn)展。 8月7日，晶升股份在投資者互動平臺表示，其第一批8英寸碳化硅長晶設(shè)備已于2024...  [詳內(nèi)文]

鎵仁半導(dǎo)體完成近億元Pre-A輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 08 日 17:27 |
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8月7日，杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司（下文簡稱“鎵仁半導(dǎo)體”）迎來了Pre-A輪融資及戰(zhàn)略合作簽約慶典。本輪投資由九智資本領(lǐng)投，普華資本共同投資。公司天使輪投資機構(gòu)藍(lán)馳創(chuàng)投、禹泉資本、毅嶺資本均出席共同見證此次融資簽約儀式。 source：鎵仁半導(dǎo)體 鎵仁半導(dǎo)體表示，本輪融資資金的...  [詳內(nèi)文]

涉及研磨/長晶，碳化硅領(lǐng)域新增2起合作

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 08 日 17:25 |
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集邦化合物半導(dǎo)體觀察到，近日，安森美、PVA TePla等企業(yè)分別就碳化硅（SiC）加工/長晶領(lǐng)域達(dá)成了新的合作。 安森美與Entegris開展合作 8月7日，材料加工商Entegris宣布，公司已與安森美達(dá)成長期供應(yīng)協(xié)議。根據(jù)協(xié)議條款，Entegris將為安森美提供一系列用于碳...  [詳內(nèi)文]

博來納潤半導(dǎo)體CMP材料生產(chǎn)基地二期項目開工

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 07 日 18:00 |
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8月5日，據(jù)粉體圈消息，浙江博來納潤電子材料有限公司（以下簡稱：博來納潤）位于衢州智造新城高新片區(qū)的107畝生產(chǎn)基地二期項目于8月3日正式開工建設(shè)。二期項目建成后，加上已經(jīng)運營的一期項目產(chǎn)能，博來納潤將實現(xiàn)在衢州布局18000噸納米氧化硅、34000噸半導(dǎo)體CMP拋光液和115萬...  [詳內(nèi)文]

安森美、Resonac即將投產(chǎn)8英寸碳化硅

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 06 日 18:05 |
| 分類: 企業(yè)
隨著8英寸碳化硅（SiC）工藝日趨成熟，不少SiC廠商開始加速6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型。近日，安森美和Resonac兩家國際大廠在8英寸SiC投產(chǎn)方面?zhèn)鱽硇孪ⅰ?安森美將于2024年完成8英寸SiC晶圓認(rèn)證 據(jù)外媒報道，安森美計劃于今年晚些時候推出8英寸SiC晶圓，并于2025年投產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

半導(dǎo)體材料廠商珂瑪科技、黃山谷捷沖刺IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 08 月 06 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
繼半導(dǎo)體封裝環(huán)氧塑封料廠商中科科化7月24日在江蘇證監(jiān)局進(jìn)行IPO輔導(dǎo)備案登記后，近日又有2家半導(dǎo)體材料廠商IPO披露了最新進(jìn)展，分別為珂瑪科技和黃山谷捷。 半導(dǎo)體先進(jìn)陶瓷材料企業(yè)珂瑪科技開啟申購 8月5日，珂瑪科技開啟申購，發(fā)行價格為8元/股，市盈率44.9倍，上市板塊為深交所...  [詳內(nèi)文]