牽頭歐洲聯(lián)合研究計劃,英飛凌再發(fā)力GaN功率半導(dǎo)體!

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 05 月 23 日 18:18 | 分類 氮化鎵GaN

作為國際功率半導(dǎo)體龍頭廠商之一,英飛凌的動態(tài)備受市場關(guān)注,在相關(guān)行業(yè)扮演著重要的角色,尤其是SiC、GaN等第三代半導(dǎo)體市場。

今年3月,英飛凌宣布擬收購GaN芯片龍頭GaN Systems一事便在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域引起巨大反響,不僅將GaN再次推到聚光燈之下,傳遞著GaN將加速在電動汽車、可再生能源等高壓高功率市場應(yīng)用的積極信號,同時還預(yù)示著第三代半導(dǎo)體的競爭格局或生變。

近日,英飛凌又傳出新動向,表明了持續(xù)發(fā)力GaN功率器件市場的決心。

據(jù)外媒報道,英飛凌日前宣布,將主導(dǎo)一個由45家合作伙伴共同參與的歐洲聯(lián)合科研項目,立足歐洲供應(yīng)鏈,開發(fā)從芯片到模塊的集成氮化鎵 (GaN) 功率設(shè)計。

據(jù)悉,該項目名稱為ALL2GaN,項目預(yù)算6000萬歐元,建設(shè)周期三年,旨在利用人工智能加強GaN功率技術(shù)的可持續(xù)性和安全供應(yīng)鏈,聚焦于通過各種方式集成GaN芯片。值得注意的是,在英飛凌的菲拉赫工廠開發(fā)的集成工具箱包括單獨的GaN分立元件、高性能GaN模塊、芯片設(shè)計和新穎的片上系統(tǒng)集成方法。

報道指出,ALL2GaN項目參與者包括比利時微電子研究中心imec、Nexperia、愛立信等,項目成果將有助于歐洲芯片更快地集成到電信、數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器場等應(yīng)用中。(化合物半導(dǎo)體市場Jenny整理)

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