據馬鞍山經開區(qū)消息，7月15日，東科半導體（安徽）股份有限公司新廠區(qū)正式揭牌投用。此次投入使用的新廠區(qū)占地52畝，新建廠房5.1萬平方米，主要從事氮化鎵超高頻AC/DC電源管理芯片、氮化鎵應用模組封裝線的研發(fā)、生產和銷售。
此前公開消息顯示，東科半導體超高頻氮化鎵電源管理芯片項目總投資12.25億元，主要建設標準GMP潔凈廠房、辦公樓、研發(fā)樓等，新增2條氮化鎵超高頻AC/DC電源管理芯片封裝線、2條氮化鎵應用模組封裝線，年產1億只超高頻AC/DC電源管理芯片，5000萬只氮化鎵電源模組。
該項目于2020年10月20日開工，2021年8月13日，馬鞍山市政府消息顯示，東科氮化鎵半導體項目一期工程全部結構封頂。據悉，該項目建成后，擬與北京大學上海微電子研究院合作建立馬鞍山分院，打造集設計、生產、封裝、測試為一體的電子信息產業(yè)基地。
圖片來源：拍信網正版圖庫
資料顯示，東科半導體(安徽)股份有限公司成立于2011年，主要從事高頻高效綠色電源IC和大功率電源IC的設計、生產、制造和銷售，專注設計生產電源類芯片、 同步整流、觸摸控制類芯片，所生產的芯片廣泛應用于充電器、電源適配器、LED驅動電源、DVD/DVB電源等領域。
2021年12月10日，東科股份召開股東會并形成《安徽省東科半導體有限公司股東會決議》，同意安徽創(chuàng)投、尚融創(chuàng)新、尚融聚鑫、國民凱得、國運民享、基石智造、合肥晟日、蕪湖思遠、馬鞍山建投、大基金二期、超越摩爾與海南超越摩爾增加注冊資本725.6789萬元。
變更后，大基金二期持有東科股份4.33%的股份，成為第六大股東。（文：集邦化合物半導體 Doris整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。