據(jù)中國(guó)臺(tái)灣資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)于昨日舉行《2023年臺(tái)灣資通訊產(chǎn)業(yè)前景》記者會(huì)，會(huì)中公布2023產(chǎn)業(yè)十大前景趨勢(shì)，隨著凈零轉(zhuǎn)型、永續(xù)ESG重視性提升，資策會(huì)預(yù)測(cè)隨著國(guó)際大廠于8吋碳化硅量產(chǎn)，將加速中國(guó)臺(tái)灣第三代化合物半導(dǎo)體發(fā)展。
資策會(huì)MIC表示，國(guó)際大廠Wolfspeed、II-VI已啟動(dòng)8吋碳化硅晶圓量產(chǎn)，將從四個(gè)面向影響臺(tái)廠。一，臺(tái)廠將跟進(jìn)8吋碳化硅量產(chǎn)開(kāi)發(fā)，有助于建立完整碳化硅供應(yīng)鏈，擺脫國(guó)際大廠鉗制；二，帶動(dòng)臺(tái)廠8吋GaN-on-SiC晶圓開(kāi)發(fā)。
三，晶圓代工業(yè)者切入8吋碳化硅/氮化鎵晶圓代工；四，加速高功率應(yīng)用導(dǎo)入，當(dāng)8吋碳化硅晶圓成本效益高于6吋碳化硅晶圓時(shí)，將有助于降低臺(tái)廠取得碳化硅基板投入元件生產(chǎn)成本，提高碳化硅/氮化鎵元件代工生產(chǎn)的競(jìng)爭(zhēng)力，加速高頻高功率應(yīng)用如電動(dòng)車(chē)、能源、通訊/衛(wèi)星、高鐵、工控以及行動(dòng)快充的導(dǎo)入。
2023年全球也會(huì)持續(xù)觀測(cè)三個(gè)重點(diǎn)，包含：8吋碳化硅晶圓量產(chǎn)成本效益的提升、降低晶圓成本后優(yōu)先導(dǎo)入的產(chǎn)品應(yīng)用，以及各大廠跟進(jìn)導(dǎo)入8吋碳化硅晶圓量產(chǎn)的時(shí)程。
另外，臺(tái)廠中包括：中美晶旗下環(huán)球晶、嘉晶等均加快碳化硅布局，環(huán)球晶2022年碳化硅基板產(chǎn)能大幅擴(kuò)增2倍，2023年將持續(xù)增加資本支出；嘉晶2022年碳化硅較前一年成長(zhǎng)80%以上，產(chǎn)能規(guī)劃增加2倍，若不是因設(shè)備交期慢，應(yīng)可開(kāi)出更多產(chǎn)能，預(yù)估氮化鎵2023年產(chǎn)能將較2021年增加2.5倍，碳化硅產(chǎn)能則增加4至5倍規(guī)模。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
中小型晶圓代工廠壓力大
終端市況未見(jiàn)好轉(zhuǎn)，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲弱，庫(kù)存去化時(shí)間高于預(yù)期，研調(diào)機(jī)構(gòu)指出，已有中小型成熟制程晶圓代工廠面臨產(chǎn)能利用率五成保衛(wèi)戰(zhàn)，營(yíng)運(yùn)承壓。
集邦科技研究報(bào)告指出，現(xiàn)階段晶圓代工業(yè)者都面臨消費(fèi)性電子產(chǎn)品去化速度較預(yù)期慢，短期需求不見(jiàn)回溫，客戶(hù)砍單晶圓代工消費(fèi)性產(chǎn)品力道加大，影響晶圓出貨量與產(chǎn)能利用率下滑。
集邦預(yù)期，今年第4季多數(shù)前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)幅度會(huì)收斂或下跌，此波砍單同樣波及臺(tái)積電，7納米及6納米訂單修正較預(yù)期嚴(yán)峻，但由于營(yíng)收有5納米及4納米支撐，估季增幅度收斂，第4季可能持平。
觀察整體產(chǎn)能利用率方面，聯(lián)電第4季雖積極轉(zhuǎn)換產(chǎn)能至車(chē)用及工控相關(guān)產(chǎn)品，仍難抵擋消費(fèi)性產(chǎn)品掉單釋出的產(chǎn)能空缺，預(yù)計(jì)產(chǎn)能利用率將下滑10%。
力積電由于CMOS影像感測(cè)器及面板驅(qū)動(dòng)IC等邏輯代工客戶(hù)下修訂單，第4季8吋與12吋產(chǎn)能利用率將分別下滑至60-65%、70-75％；世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率將跌至約七成；晶合集成產(chǎn)能利用率恐下跌至50-55%。
芯片庫(kù)存消化估延續(xù)到明年Q1
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈近期感受到庫(kù)存消化比預(yù)期慢，影像感測(cè)器、車(chē)用芯片等客戶(hù)，也對(duì)晶圓代工廠下修明年投片量。不過(guò)，半導(dǎo)體業(yè)前外資分析師陸行之表示，這次晶圓代工產(chǎn)能利用率比之前幾次下滑來(lái)得好，代表市場(chǎng)需求沒(méi)有很差，庫(kù)存消化大概到明年第一季，最快第二季可望開(kāi)始建立庫(kù)存，預(yù)期半導(dǎo)體業(yè)明年將逐季往上，有別于今年逐季下滑的走勢(shì)。
中國(guó)雖然逐漸解封，但終端市場(chǎng)需求仍疲軟，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者指出，庫(kù)存消化比預(yù)期慢，有的手機(jī)芯片再度砍單，影像感測(cè)器、車(chē)用芯片等客戶(hù)也下修明年對(duì)晶圓代工廠投片量。
不過(guò)，陸行之認(rèn)為，這次晶圓代工下行周期的平均產(chǎn)能利用率為66％，沒(méi)有比過(guò)去幾次下行周期差，2008年次貸風(fēng)暴時(shí)，產(chǎn)能利用率下降到僅33％，千禧年危機(jī)時(shí)為44％，亞洲金融風(fēng)暴時(shí)期則約55％。他說(shuō)，目前產(chǎn)業(yè)正在清庫(kù)存，等第四季到明年第一季庫(kù)存清完，回到正常需求，就會(huì)開(kāi)始建立庫(kù)存，但晶圓代工產(chǎn)能利用率何時(shí)回到100％還不知道。
展望明年，陸行之指出，半導(dǎo)體營(yíng)運(yùn)今年逐季下滑，明年將逐季往上，股市也看好逐季往上，「最糟的情況已經(jīng)過(guò)了」，但預(yù)期明年將出現(xiàn)「無(wú)基之彈」，若烏俄戰(zhàn)爭(zhēng)結(jié)束，半導(dǎo)體衰退周期才會(huì)真正宣告結(jié)束。他認(rèn)為，目前最糟的四個(gè)行業(yè)包括驅(qū)動(dòng)IC、面板、砷化鎵、游戲卡，但有慢慢轉(zhuǎn)好的跡象，其他領(lǐng)域還在探底階段。（文：半導(dǎo)體行業(yè)觀察綜合自集邦等）
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