據(jù)臺媒報道，鴻海持續(xù)布局電動車和半導體事業(yè)，今日公告合計投資13.62億元新臺幣在電動車子公司以及鴻揚半導體，市場解讀稱，這兩項投資主要布局研發(fā)電動車用第三代半導體。
鴻海表示，子公司Foxconn EV Technology Inc.再投資2000萬美元(約6.14億元新臺幣)取得FoxconnEV Asset Management LLC.股權，鴻海指出主要目的為長期投資。
Foxconn EV Technology是鴻海集團在海外布局電動車事業(yè)的重要公司，去年11月鴻海與美國商用電動輕型卡車供應商Lordstown Motors正式簽署俄亥俄州Lordstown廠房最終資產購買協(xié)議，F(xiàn)oxconn EVTechnology即是投資主體。
此外，鴻海晚間也公告對鴻揚半導體投資7.48億元新臺幣。包括此次投資，鴻海對鴻揚半導體持股比例約98.9%。
鴻海指出，鴻揚半導體此次辦理現(xiàn)金增資發(fā)行新股，依法保留員工認購500萬股，若有員工放棄認購，鴻海將以特定人身份全數(shù)認購。
去年8月，富士康宣布以9000多萬美元收購旺宏電子，正式進軍第三代半導體產業(yè)，布局車用碳化硅芯片。至今一年有余，收購、擴產、招募人才消息不斷，深化布局車用碳化硅芯片。
圖片來源：拍信網正版圖庫
今年9月，鴻海集團旗下竹科6英寸廠已經生產出第一顆碳化硅（SiC）元件，初期應用以工業(yè)產品為主，目前正在進行車規(guī)認證，預計明年大量生產。
在股東會上，鴻海董事長劉揚偉表示公司未來三年將聚焦電動車、低軌衛(wèi)星、半導體三大領域。
電動車方面，2025年市占率達5%、產業(yè)營收規(guī)模達到一萬億元新臺幣、出貨量為每年50-75萬臺。劉揚偉稱今年10月18日將舉辦第三屆鴻?？萍既眨苏故境隽慨a版的model C之外，也會有兩部全新、會讓大家耳目一新的車款亮相。
半導體方面，立下三大目標，包含自有車用關鍵IC量產、自有車用小IC涵蓋90%規(guī)格、車用小IC足量不缺料供應等，要成為首家能提供電動車（EV）與信息通信領域（ICT）客戶不缺料半導體方案的系統(tǒng)廠。
其中，車載充電器碳化硅預計2023年量產，車用微處理器（MCU）2024年投片，自駕光達（LiDAR）則預計2024年量產，自有車用小IC也會涵蓋90%規(guī)格。（文：集邦化合物半導體 Cecilia整理）
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