日前，青禾晶元天津復(fù)合襯底量產(chǎn)示范線首臺設(shè)備搬入啟動(dòng)儀式在天津?yàn)I海高新區(qū)舉行。
青禾晶元消息稱，首臺設(shè)備的搬入標(biāo)志著天津復(fù)合襯底量產(chǎn)示范線建設(shè)取得階段性成果，項(xiàng)目從潔凈室裝修轉(zhuǎn)向設(shè)備安裝調(diào)試階段。項(xiàng)目投產(chǎn)后，青禾晶元天津復(fù)合襯底產(chǎn)線將成為全國首條先進(jìn)復(fù)合襯底量產(chǎn)線。
據(jù)中國發(fā)展網(wǎng)報(bào)道，6月23日，在天津舉辦的第六屆世界智能大會重點(diǎn)項(xiàng)目簽約活動(dòng)上，青禾晶元參與簽約，擬投資9.9億元，將在當(dāng)?shù)馗咝聟^(qū)建設(shè)國內(nèi)首條復(fù)合襯底生產(chǎn)線。
據(jù)津云新聞報(bào)道，青禾晶元（天津）半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司是北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司的全資子公司，產(chǎn)品包括鉭酸鋰、鈮酸鋰、碳化硅等復(fù)合襯底材料及加工服務(wù)方向，采用晶圓鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)異種晶圓間的異質(zhì)集成，有效實(shí)現(xiàn)質(zhì)量、性能和成本的最優(yōu)組合。
而北京青禾晶元作為國際領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料企業(yè)，是國內(nèi)唯一一家掌握全套半導(dǎo)體襯底室溫復(fù)合技術(shù)的半導(dǎo)體公司，可有效解決良率低、成本高、產(chǎn)能低等痛點(diǎn)問題。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
青禾晶元董事長母鳳文曾表示，青禾晶元要做的事情，就是使用先進(jìn)異質(zhì)集成技術(shù)來提高碳化硅良率、降低成本。
根據(jù)公告，青禾晶元的主要技術(shù)特點(diǎn)在于Emerald-SiC產(chǎn)品，該產(chǎn)品可有效兼顧襯底質(zhì)量、性能和成本，有望提高SiC晶圓產(chǎn)能，降低SiC器件成本，實(shí)現(xiàn)SiC器件在新能源汽車、新基建等領(lǐng)域規(guī)模量產(chǎn)。
據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，公司目前已完成四輪融資。
今年8月，青禾晶元完成A++輪融資，由北京集成電路尖端芯片基金、陽光電源等聯(lián)合投資，資金主要用于新建產(chǎn)線擴(kuò)大生產(chǎn)。
此前，青禾晶元曾獲得云啟資本、英諾天使、同創(chuàng)偉業(yè)、惠友資本、云暉資本、軟銀中國、韋豪創(chuàng)芯、芯動(dòng)能、正為資本等機(jī)構(gòu)的數(shù)億元人民幣投資。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理）
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