碳化硅是當(dāng)下最為火熱的賽道之一，據(jù)TrendForce集邦咨詢不完全統(tǒng)計，僅在2022年，國內(nèi)新立項/簽約的碳化硅項目就超過20個，總投資規(guī)模超過476億元。
其中，碳化硅設(shè)備作為碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，也正在飛速發(fā)展。近日，多家企業(yè)宣布在碳化硅設(shè)備領(lǐng)域獲得新進(jìn)展。
晶盛機(jī)電：發(fā)布6英寸雙片式SiC外延設(shè)備
2月4日，晶盛機(jī)電宣布成功發(fā)布6英寸雙片式SiC碳化硅外延設(shè)備，標(biāo)志著晶盛機(jī)電在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域取得重大突破。
據(jù)介紹，晶盛機(jī)電用時兩年開展6英寸雙片式SiC外延設(shè)備的研發(fā)、測試與驗證，在外延產(chǎn)能、運(yùn)營成本等方面已取得國際領(lǐng)先優(yōu)勢。與單片設(shè)備相比，新設(shè)備單臺產(chǎn)能增加70%，單片運(yùn)營成本降幅可達(dá)30%以上，將對新能源產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生積極影響。
Source：晶盛機(jī)電
高測股份：已推出8英寸碳化硅襯底金剛線切片機(jī)樣機(jī)
1月30日，高測股份發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表時表示，碳化硅襯底除了切割以外，后道還涉及到磨拋工藝，所以在切片環(huán)節(jié)對TTV和WARP（翹曲度）、BOW（彎曲度）的精度控制要求更高，相比于光伏金剛線切片機(jī)，碳化硅切片機(jī)在局部具有一些獨(dú)特性的設(shè)計與控制。
其還指出，目前碳化硅行業(yè)仍以砂漿切割為主。傳統(tǒng)砂漿切割的優(yōu)勢在于導(dǎo)入生產(chǎn)較早，工藝成熟度較高，弊端在于效率低、處理成本較高，導(dǎo)致綜合生產(chǎn)成本沒有優(yōu)勢。相較于砂漿切割，金剛線切割效率高、成本低，固定資產(chǎn)投資額更低，可以更好地滿足客戶的需求，公司認(rèn)為未來金剛線切割技術(shù)替代砂漿切割技術(shù)是一個確定趨勢。
目前，高測股份推出的適用于6英寸碳化硅襯底切割的碳化硅金剛線切片機(jī)和碳化硅專用金剛線已形成批量銷售，同時，公司已推出適用于8英寸碳化硅襯底切割的碳化硅金剛線切片機(jī)樣機(jī)，并將于近期送客戶端試用。
隨著碳化硅金剛線切割帶來的技術(shù)成本優(yōu)勢的逐步顯現(xiàn)、示范效應(yīng)的逐步放大，以及碳化硅金剛線切割降本增效技術(shù)的不斷進(jìn)步，高測股份預(yù)計未來兩三年內(nèi)金剛線切割的滲透率會快速提高。
光力科技：公司半導(dǎo)體切割劃片機(jī)可切割碳化硅
2月1日，光力科技在互動平臺回答投資者提問時表示，碳化硅在新能源、電力電子等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，公司高度注重產(chǎn)品在碳化硅領(lǐng)域的應(yīng)用。
據(jù)悉，光力科技的半導(dǎo)體切割劃片機(jī)產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于硅基集成電路、分立器件、光電器件、傳感器等多種半導(dǎo)體產(chǎn)品，可適用于硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、藍(lán)寶石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等材料的劃切加工工藝。據(jù)光力科技介紹，目前已有多家客戶批量使用公司的劃片機(jī)進(jìn)行碳化硅晶圓的切割。
宇環(huán)數(shù)控：碳化硅設(shè)備處于研發(fā)階段
宇環(huán)數(shù)控主要從事數(shù)控磨削設(shè)備及智能裝備的研產(chǎn)銷，主要產(chǎn)品為數(shù)控磨床、數(shù)控研磨拋光機(jī)、智能裝備系列、配件及其他。作為數(shù)控磨削設(shè)備的專業(yè)提供商，宇環(huán)數(shù)控有可用于以碳化硅為代表的半導(dǎo)體材料加工的磨削和研磨拋光設(shè)備，主要應(yīng)用在半導(dǎo)體材料的磨削和拋光等工序。
進(jìn)展方面，2月8日，宇環(huán)數(shù)控在發(fā)布的投資者關(guān)系活動記錄表中指出，應(yīng)用于碳化硅不同加工工序的磨拋設(shè)備要求有較大差異，根據(jù)應(yīng)用要求和技術(shù)開發(fā)進(jìn)展，公司碳化硅設(shè)備處于研發(fā)或技術(shù)指標(biāo)驗證階段，產(chǎn)品尚未取得客戶訂單。（化合物半導(dǎo)體市場 Winter整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。