深化SiC布局,蓉矽半導(dǎo)體與臺灣漢磊簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 02 月 24 日 17:41 | 分類 碳化硅SiC

近日,成都蓉矽半導(dǎo)體有限公司(下稱“蓉矽半導(dǎo)體”)與臺灣漢磊科技股份有限公司(下稱“漢磊科技”)簽訂長期戰(zhàn)略合作協(xié)議,進一步深化了雙方在碳化硅SiC制造方面的合作關(guān)系。

根據(jù)協(xié)議,漢磊科技將向蓉矽半導(dǎo)體開放 SiC 工藝平臺并將其代工產(chǎn)品優(yōu)先級列為第一等級。這有力加強了蓉矽半導(dǎo)體供應(yīng)鏈保障,促進了碳化硅SiC功率半導(dǎo)體器件的快速發(fā)展,從而得以滿足日益增長的市場需求,為客戶創(chuàng)造更多價值。

據(jù)悉,漢磊科技成立于1985年,是全球第一家Linear Bipolar IC專業(yè)代工廠,具備化合物半導(dǎo)體氮化鎵 (GaN) 及碳化硅 (SiC)專業(yè)代工能力,擁有1座 4/5英寸晶圓廠、2座 6英寸晶圓廠。

其中,4英寸月產(chǎn)能為1000 pcs、5英寸月產(chǎn)能為8000 pcs,6英寸月產(chǎn)能分別為17 000 pcs和33 000 pcs。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

2021年4月,漢磊宣布投資50億新臺幣,全力發(fā)展氮化鎵和碳化硅外延和器件代工。公司預(yù)計2023年化合物半導(dǎo)體營收比重將突破5成。

蓉矽半導(dǎo)體成立于2019年12月,是四川省首家專注于寬禁帶半導(dǎo)體碳化硅功率器件設(shè)計與開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。該公司以車規(guī)級碳化硅功率半導(dǎo)體設(shè)計開發(fā)為主,建立了從原材料、外延、晶圓制造與封裝測試全環(huán)節(jié)符合IATF16949質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)的完整供應(yīng)鏈。

2022年6月底,發(fā)布其自主開發(fā)碳化硅NovuSiC? EJBS?二極管系列產(chǎn)品。

2022年8月,公司完成Pre-A輪融資,由維度資本領(lǐng)投,陜西三元航科投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、南京泰華股權(quán)投資管理中心(有限合伙)等機構(gòu)跟投。

2022年9月,公司發(fā)布了第一代碳化硅NovuSiC? MOSFET G1。NovuSiC?1200V/75mΩ MOSFET在大幅度降低靜態(tài)損耗的同時減小動態(tài)損耗,可以提高系統(tǒng)整體功率密度,降低系統(tǒng)總成本,在新能源汽車、直流充電樁、光伏系統(tǒng)等領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理)

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