新能源汽車、光伏、儲能、充電樁等下游市場的快速爆發(fā)，帶動了SiC功率元件市場的快速增長，整個SiC產(chǎn)業(yè)鏈也因此而備受資本青睞。近日，又有兩家SiC相關(guān)企業(yè)完成融資。
中機新材完成過億元A輪融資
北拓資本官方于2月20日發(fā)布消息稱，深圳中機新材料有限公司（以下簡稱：中機新材）日前完成過億元A輪融資。
本輪融資由元禾璞華、毅達資本領投，中金戰(zhàn)新、元禾控股、深圳中小擔、立灣創(chuàng)投等跟投，北拓資本擔任獨家財務顧問；融資資金將用于產(chǎn)線升級、人才引進及市場推廣等。
據(jù)介紹，中機新材聚焦國產(chǎn)化高性能研磨拋光材料的技術(shù)研發(fā)。在產(chǎn)品服務方面，中機新材提供“解決方案”和“磨拋材料”兩類模式：“解決方案”是根據(jù)客戶需求匹配整套的成熟工藝解決方案，幫助客戶在各個工段實時優(yōu)化工藝，提高效率；“磨拋材料”上，中機新材擁有切割、減薄、粗磨、精磨、粗拋、精拋全工藝環(huán)節(jié)的耗材產(chǎn)品。
其中，“磨拋材料”中，中機新材自主研發(fā)的團聚金剛石研磨材料于2021年投入量產(chǎn)。
據(jù)悉，傳統(tǒng)磨拋方案中，研磨液占碳化硅襯底原材料成本的15.5%，傳統(tǒng)多晶和類多晶研磨成本中高氯酸占總成本的30%，并且高氯酸產(chǎn)生的環(huán)境污染時間長、范圍廣、難以根除。
而中機新材首創(chuàng)的團聚金剛石技術(shù)，替代了多晶和類多晶，生產(chǎn)過程環(huán)保并降低了成本。耗液量上，團聚金剛石方案用量僅為3μm單晶金剛石方案的20%，即使選用昂貴的進口團聚金剛石，6英寸碳化硅襯底片加工也有成本優(yōu)勢。
目前，中機新材已成功進入比亞迪、天岳先進、同光半導體、天域半導體、合盛硅業(yè)、晶盛機電、露笑科技等頭部企業(yè)。
美浦森半導體完成A3輪融資
近日，深圳市美浦森半導體有限公司（以下簡稱：美浦森半導體）完成A+輪融資，投資方為深圳深照、卓源資本。
據(jù)悉，美浦森半導體成立于2014年，公司核心主創(chuàng)團隊來自于中芯國際、華虹半導體、美國AOS、韓國Power Devices等廠家，擁有15年以上的功率半導體器件研發(fā)及市場經(jīng)驗。
美浦森半導體在深圳、上海設有研發(fā)中心；在深圳建立有半導體功率器件測試和應用實驗室，主要負責產(chǎn)品的設計驗證、參數(shù)測試、可靠性驗證、系統(tǒng)分析、失效分析等。
目前，美浦森半導體的產(chǎn)品包括中大功率場效應管（低壓到高壓全系列產(chǎn)品，Trench MOS/SGT MOS/Super Junction MOS/Planar MOS）、SiC二極管、SiC MOSFET等系列產(chǎn)品，并已在汽車電子、5G通信、工業(yè)電源、PC電源、LED電源、消費電子、鋰電保護板、BMS系統(tǒng)、PD快充等領域得到廣泛應用。（集邦化合物半導體 Winter整理）
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