據“寶安日報”報道，?2月27日，第三代半導體碳化硅材料生產基地在深圳市寶安區(qū)啟用。
據悉，該項目由深圳市重投天科半導體有限公司（以下簡稱：重投天科）建設運營，總投資32.7億元，重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產線，是廣東省和深圳市重點項目、深圳全球招商大會重點簽約項目，預計今年襯底和外延產能達25萬片。
“寶安日報”還指出，未來，重投天科還將設立大尺寸晶體生長和外延研發(fā)中心，并與本地重點實驗室在儀器設備共享及材料領域開展合作，與重點裝備制造企業(yè)加強晶體加工領域的技術創(chuàng)新合作，聯(lián)動下游龍頭企業(yè)在車規(guī)器件、模組研發(fā)等工作上聯(lián)合創(chuàng)新，并助力深圳提升8英寸襯底平臺領域研發(fā)及產業(yè)化制造技術水平。
據悉，重投天科成立于2020年12月15日，是一家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅單晶襯底和外延片研發(fā)、生產和銷售的規(guī)模以上高新技術企業(yè)。重投天科是由北京天科合達半導體股份有限公司、深圳市重大產業(yè)投資集團有限公司、深圳市和合創(chuàng)芯微半導體合伙企業(yè)（有限合伙）以及產業(yè)資本出資構成的項目實施主體。
2022年6月29日，重投天科發(fā)生工商變更，新增寧德時代等多名股東，同時公司注冊資本由1.6億元人民幣增加至22億元人民幣，增幅達1275%，資本實力進一步雄厚。其中，寧德時代持股約6.8%，出資額為1.5億元。
圖源：愛企查官網
此外，重投天科的投資方之一，北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱：天科合達）是國內首家專業(yè)從事第三代半導體SiC襯底及相關產品研發(fā)、生產和銷售的國家級高新技術企業(yè)，國家工級專精特新“小巨人”企業(yè)，其導電型晶片市場占有率在全球、全國處于領先地位。
2023年8月，天科合達全資子公司江蘇天科合達碳化硅襯底二期擴產項目開工；同年12月28日，項目全面封頂。據悉，該項目總投資8.3億元，預計2024年6月竣工，全部達產后可年產SiC襯底16萬片。
天科合達還在2023年11月表示，2023年下半年，公司營收首次突破10億元，截至2023年10月份，公司營收已經較去年全年翻一番。此外，公司已累計服務國內外客戶500余家、累計銷售導電型碳化硅襯底材料60余萬片。（集邦化合物半導體 Winter整理）
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