據(jù)西部重慶科學(xué)城最新消息，3月17日，斯達(dá)半導(dǎo)體重慶車(chē)規(guī)級(jí)模塊生產(chǎn)基地正式封頂，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)首條年產(chǎn)能達(dá)180萬(wàn)片的車(chē)規(guī)級(jí)IGBT與碳化硅（SiC）模塊產(chǎn)線進(jìn)入投產(chǎn)倒計(jì)時(shí)。
公開(kāi)資料顯示，這一項(xiàng)目由長(zhǎng)安汽車(chē)旗下深藍(lán)汽車(chē)與斯達(dá)半導(dǎo)體聯(lián)合打造。斯達(dá)半導(dǎo)體與深藍(lán)汽車(chē)的合作始于2023年，雙方共同出資成立重慶安達(dá)半導(dǎo)體有限公司，聚焦車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊的研發(fā)與生產(chǎn)。
據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資4億元，分兩期建設(shè)。一期規(guī)劃產(chǎn)能50萬(wàn)片/年，預(yù)計(jì)2025年6月實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)；二期將擴(kuò)容至180萬(wàn)片/年，全面達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值預(yù)計(jì)突破10億元。這一產(chǎn)能規(guī)模不僅能滿足深藍(lán)汽車(chē)未來(lái)6款車(chē)型的需求，更將輻射整個(gè)西南地區(qū)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈，緩解長(zhǎng)期依賴進(jìn)口模塊的“卡脖子”困境。
斯達(dá)半導(dǎo)體重慶基地的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其智能化與技術(shù)前瞻性。產(chǎn)線按工業(yè)4.0標(biāo)準(zhǔn)打造，通過(guò)全流程自動(dòng)化與AI質(zhì)量控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)“無(wú)人化”生產(chǎn)。其核心產(chǎn)品包括車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊與SiCMOSFET模塊，前者是新能源汽車(chē)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的“心臟”，后者則是應(yīng)對(duì)800V高壓平臺(tái)的關(guān)鍵技術(shù)。
值得關(guān)注的是，斯達(dá)半導(dǎo)體在SiC領(lǐng)域的布局已形成“多地開(kāi)花”態(tài)勢(shì)：其嘉興總部的全碳化硅模組產(chǎn)線年產(chǎn)能達(dá)200萬(wàn)只，配套蔚來(lái)、小鵬等高端車(chē)型；重慶基地則將與三安光電等企業(yè)協(xié)同，構(gòu)建從襯底、外延到器件的完整SiC產(chǎn)業(yè)鏈。
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source：斯達(dá)半導(dǎo)體
數(shù)據(jù)顯示，2024年斯達(dá)半導(dǎo)體SiC模塊訂單同比激增200%，其1200V高壓平臺(tái)技術(shù)已進(jìn)入批量應(yīng)用階段，助力新能源汽車(chē)實(shí)現(xiàn)更高效率與更低能耗。
重慶基地的落地，是中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“垂直整合”戰(zhàn)略的縮影。通過(guò)車(chē)企與芯片企業(yè)的深度綁定，不僅縮短了技術(shù)迭代周期，更提升了供應(yīng)鏈的抗風(fēng)險(xiǎn)能力。例如，斯達(dá)半導(dǎo)體與深藍(lán)汽車(chē)的合作涵蓋“產(chǎn)研供需”全鏈條，從芯片設(shè)計(jì)到模塊封裝，再到整車(chē)測(cè)試，形成閉環(huán)生態(tài)。這種模式正在被復(fù)制到更多領(lǐng)域，如比亞迪、華為等企業(yè)也在加速自建或聯(lián)合建設(shè)車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)線。
對(duì)區(qū)域經(jīng)濟(jì)而言，該項(xiàng)目落地西部（重慶）科學(xué)城，將進(jìn)一步強(qiáng)化當(dāng)?shù)卦谥悄芫W(wǎng)聯(lián)汽車(chē)領(lǐng)域的集聚效應(yīng)?？茖W(xué)城已布局國(guó)家智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)質(zhì)檢中心、中科院汽車(chē)軟件創(chuàng)新平臺(tái)等研發(fā)機(jī)構(gòu)，斯達(dá)半導(dǎo)體的加入將形成“研發(fā)+制造+應(yīng)用”的完整鏈條，推動(dòng)重慶從汽車(chē)制造重鎮(zhèn)向“智能汽車(chē)硅谷”轉(zhuǎn)型。（集邦化合物半導(dǎo)體 王奇 整理）
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