4月8日，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“瀚天天成”）正式向港交所遞交上市申請(qǐng)，擬主板掛牌上市，中金公司擔(dān)任獨(dú)家保薦人。
招股書顯示，瀚天天成成立于2011年，在全球率先實(shí)現(xiàn)8英寸碳化硅外延晶片大批量外供，也是國(guó)內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)商業(yè)化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供應(yīng)的生產(chǎn)商。該公司是全球碳化硅外延行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者和革新者，其牽頭主導(dǎo)編寫了全球首個(gè)及目前唯一的碳化硅外延國(guó)際SEMI標(biāo)準(zhǔn)。
source：瀚天天成（圖為碳化硅外延晶片）
據(jù)悉，2024年，瀚天天成通過(guò)自產(chǎn)和代工模式累計(jì)銷售了超過(guò)16.4萬(wàn)片碳化硅外延晶片。在業(yè)績(jī)期內(nèi)，公司累計(jì)交付了超過(guò)45萬(wàn)片碳化硅外延晶片。該公司披露，其擁有110家客戶，其中包括全球前5大碳化硅功率器件巨頭中的4家以及全球前10大功率器件巨頭中的7家。
業(yè)績(jī)方面，瀚天天成在2022年至2024年的營(yíng)收分別為4.41億元、11.43億元和9.74億元人民幣；同期的凈利潤(rùn)分別為1.43億元、1.22億元和1.66億元人民幣。盡管2024年的營(yíng)收較2023年有所下降，但凈利潤(rùn)卻實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)。
瀚天天成在招股書中表示，IPO募集所得資金凈額將主要用于以嚴(yán)謹(jǐn)且審慎的方式擴(kuò)大碳化硅外延晶片產(chǎn)能，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求；碳化硅外延晶片研發(fā)，以提升技術(shù)能力并鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì)；以及用作營(yíng)運(yùn)資金及一般公司用途。
此前3月7日，據(jù)中國(guó)（福建）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)廈門片區(qū)管理委員會(huì)發(fā)文，瀚天天成的8英寸碳化硅外延晶片廠房已完成建設(shè)，并啟動(dòng)設(shè)備采購(gòu)流程，計(jì)劃在3月底完成簽約。
在更早的2月28日，瀚天天成董事長(zhǎng)趙建輝對(duì)外表示，該公司的8英寸碳化硅外延晶片廠房已完成建設(shè)，其設(shè)備購(gòu)置預(yù)計(jì)在3月份完成。
據(jù)悉，2024年12月，瀚天天成完成了Pre-IPO輪融資，由廈門產(chǎn)投聯(lián)合兩只工銀AIC基金共同推動(dòng)，得到了廈門市政府、市財(cái)政局的指導(dǎo)和支持。此次融資基金出資方包括廈門產(chǎn)投、福建省產(chǎn)業(yè)基金等基金，實(shí)現(xiàn)了央企、省、市、區(qū)資金的聯(lián)動(dòng)，目標(biāo)規(guī)模高達(dá)100億元，首期設(shè)立規(guī)模為30億元。
source：瀚天天成
公開資料顯示，碳化硅外延晶片制備的功率器件在高溫、大功率應(yīng)用中性能表現(xiàn)優(yōu)異，正在加速進(jìn)入電動(dòng)汽車（EV）、超快充電樁、儲(chǔ)能（ESS）、能源供應(yīng)、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。此外，碳化硅功率器件還在下一代家電、高速軌道交通、電動(dòng)船舶及低空飛行應(yīng)用等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。
TrendForce集邦咨詢表示，對(duì)于碳化硅外延片環(huán)節(jié)，過(guò)去市場(chǎng)長(zhǎng)期由Resonac、Wolfspeed等國(guó)際大廠主導(dǎo)，中國(guó)廠商瀚天天成與天域半導(dǎo)體歷經(jīng)10余年積累，終隨新能源浪潮迎來(lái)業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)期，近年來(lái)全球市場(chǎng)份額得以迅速上升。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢分析，中國(guó)碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)自2022年進(jìn)入快速成長(zhǎng)期，2023年整體市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到約2.25億美元，至2026年有望上升至14.82億美元。
在下游需求刺激下，中國(guó)碳化硅外延片生產(chǎn)商均擲出了數(shù)倍的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，同時(shí)新進(jìn)入者不斷，這也帶來(lái)了旺盛的設(shè)備安裝需求。根據(jù)TrendForce集邦咨詢分析，2023年中國(guó)碳化硅外延設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約1.81億美元，預(yù)計(jì)到2028年將攀升至4.24億美元。（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）