文章分類： 碳化硅SiC

碳化硅設備廠商特思迪完成B輪融資，發(fā)力8英寸

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 10 月 31 日 17:39 |
| 分類: 碳化硅SiC
昨日（10/30）日，半導體設備初創(chuàng)企業(yè)北京特思迪半導體設備有限公司（以下簡稱“特思迪”）宣布完成B輪融資，投資方包括：臨芯投資、北京市高精尖基金、尚頎資本、中金啟辰、優(yōu)山資本、芯微投資、長石資本、渾璞資本、博眾信合、安芯投資及洪泰基金。 值得一提的是，2022年初，華為哈勃投資...  [詳內(nèi)文]

SiC廠商中瑞宏芯獲光伏逆變器、汽車電子頭部企業(yè)投資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 10 月 30 日 17:37 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，蘇州中瑞宏芯半導體宣布完成近億元人民幣的產(chǎn)投融資，由光伏微逆領頭公司禾邁股份和汽車電子頭部供應商納芯微聯(lián)合投資。 中瑞宏芯成立于2020年，創(chuàng)辦人包括瑞典歸國技術專家和國內(nèi)功率半導體行業(yè)頂尖產(chǎn)品開發(fā)團隊，致力于開發(fā)新一代節(jié)能高效SiC功率芯片和模塊，在SiC功率半導體領域已...  [詳內(nèi)文]

三安8英寸SiC襯底準量產(chǎn)、車規(guī)級MOS驗證提速

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 10 月 24 日 14:03 | | 分類: 碳化硅SiC
2023年6月，湖南三安在SEMICON Taiwan 2023展會上首發(fā)8英寸SiC碳化硅襯底，正式躋身國內(nèi)8英寸襯底陣列。在此基礎上，湖南三安加快了8英寸襯底的生產(chǎn)和銷售，目前進展效果顯著。 圖片來源：湖南三安 三安8英寸SiC襯底已小批量生產(chǎn)及送樣 昨日（10/23）晚間...  [詳內(nèi)文]

科友半導體首批8英寸SiC襯底下線

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 10 月 17 日 17:38 | | 分類: 碳化硅SiC
在大尺寸材料愈加受到青睞之際，國產(chǎn)碳化硅SiC襯底企業(yè)開啟快速追趕國際廠商的模式，不斷在8英寸SiC襯底領域取得突破。 截至目前，已有超10家國產(chǎn)企業(yè)研發(fā)出8英寸SiC襯底，并在此基礎上加快產(chǎn)業(yè)化的進程，包括爍科晶體、晶盛機電、天岳先進、南砂晶圓、同光股份、中科院物理所、山東大學...  [詳內(nèi)文]

Scenic與Acretech聯(lián)合助力SiC晶圓加工

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 10 月 16 日 17:42 |
| 分類: 碳化硅SiC
當?shù)貢r間10月16日，Scenic在最近于意大利索倫托舉行的“國際SiC會議（ICSCRM 2023）”上公布了結合其晶圓加工工藝技術和Acretech韓國設備技術的新型研磨機和化學機械拋光（CMP）技術。 CMP 是一種平整（拋光）SiC 表面細微凹凸的工藝。Scenic 和 ...  [詳內(nèi)文]

64.5億！香港將建一座8英寸SiC晶圓廠

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 10 月 16 日 17:35 |
| 分類: 碳化硅SiC
據(jù)中新社香港報道，香港科技園公司與杰平方半導體(上海)有限公司（以下簡稱：杰平方）于10月13日在中國香港簽署合作備忘錄，雙方將在香港科學園設立以第三代半導體為主的全球研發(fā)中心，并投資開設香港首家碳化硅（SiC）8英寸先進垂直整合晶圓廠。 杰平方介紹，8英寸SiC先進垂直整合晶圓...  [詳內(nèi)文]

Coherent擬分拆SiC業(yè)務，獲日本電裝和三菱電機10億美元投資

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 10 月 11 日 17:37 | | 分類: 碳化硅SiC
9月底消息傳出，日本電裝、日立、三菱電機和住友電氣四家企業(yè)對投資Coherent的SiC業(yè)務感興趣，且已就收購Coherent公司碳化硅業(yè)務的少數(shù)股權進行了討論，投資金額或高達50億美元。到了昨日（10/10）日，這項交易有了結果。 昨日，Coherent宣布將成立一家子公司獨立...  [詳內(nèi)文]

Camtek擬1億美元收購SiC相關廠商FRT

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 09 月 20 日 17:38 |
| 分類: 碳化硅SiC
9月18日，以色列半導體檢測與量測設備制造商Camtek Ltd.（康泰科技）宣布擬以1億美元（約合人民幣7.3億元）現(xiàn)金收購FormFactor，Inc.（NASDAQ: FORM）旗下的FRT Metrology（“FRT”）業(yè)務。目前，雙方已簽署了協(xié)議，預計交易將在2023...  [詳內(nèi)文]

高測股份宣布8英寸SiC設備再簽單

作者 | 發(fā)布日期: 2023 年 09 月 15 日 17:36 |
| 分類: 碳化硅SiC
今日，高硬脆材料切割服務商高測股份宣布，8英寸SiC碳化硅金剛線切片機近日再拿新訂單，目前累計簽單數(shù)已破雙，基本可以覆蓋新增8英寸金剛線切片產(chǎn)能需求。 據(jù)介紹，切片是SiC由晶錠轉(zhuǎn)化為晶片的第一道工序，決定了后道加工的整體良率，因此需要穩(wěn)定性、可靠性高的高精密切割設備。目前，國內(nèi)...  [詳內(nèi)文]