Author Archives: florafeng

珂瑪科技：碳化硅等先進(jìn)材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目將于2025年建成投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 21 日 15:55 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近期，珂瑪科技在投資者互動平臺表示，公司先進(jìn)陶瓷材料零部件在泛半導(dǎo)體等多個(gè)下游領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，客戶需求增長迅速，訂單資源充足。公司位于蘇州的募投項(xiàng)目“先進(jìn)材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目”將于本年建成投產(chǎn)，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后將大幅度增加模塊化產(chǎn)品的產(chǎn)能。 資料顯示，珂瑪科技于2024年8月16日登陸深...  [詳內(nèi)文]

江蘇集芯取得兩用碳化硅晶片倒角機(jī)專利
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 21 日 15:44 | 分類 碳化硅SiC
近期，江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司成功獲得了一項(xiàng)名為”兩用碳化硅晶片倒角機(jī)”的專利，根據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局的消息顯示，該專利的申請日期為2024年5月，授權(quán)公告號為CN222493441U。 專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了一種兩用碳化硅晶片 倒角機(jī)，包括：轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)...  [詳內(nèi)文]

晶升股份：公司現(xiàn)已解決了碳化硅盲盒生長的瓶頸
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 20 日 11:57 | 分類 碳化硅SiC
近日，晶升股份在接待機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研時(shí)表示，由于碳化硅盲盒生長的特點(diǎn)，晶體生長過程中無法進(jìn)行實(shí)時(shí)觀測，因此也缺乏大量的數(shù)據(jù)積累供人工智能進(jìn)行分析和學(xué)習(xí)。 晶升股份現(xiàn)已解決了碳化硅盲盒生長的瓶頸，通過引入可視化檢測系統(tǒng)可使長晶過程看得見，為數(shù)據(jù)采集提供了扎實(shí)的設(shè)備基礎(chǔ)，也意味著公司已...  [詳內(nèi)文]

江蘇集芯取得兩用碳化硅晶片倒角機(jī)專利
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 20 日 11:30 | 分類 碳化硅SiC
國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，近期江蘇集芯先進(jìn)材料有限公司取得一項(xiàng)名為“兩用碳化硅晶片 倒角機(jī)”的專利。 專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了一種兩用碳化硅晶片 倒角機(jī)，包括：轉(zhuǎn)軸，轉(zhuǎn)軸內(nèi)設(shè)有抽氣管道；打磨臺本體，打磨臺本體與轉(zhuǎn)軸可拆卸地相連，打磨臺本體具有第一氣道和支氣體通道，支氣體通道設(shè)...  [詳內(nèi)文]

HKC惠科微間距LED大屏技術(shù)取得突破
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 19 日 11:26 | 分類 氮化鎵GaN
近日，HKC惠科成功完成全球首款硅基GaN單芯集成全彩Micro-LED芯片 （SiMiP）在微間距LED大屏直顯領(lǐng)域的應(yīng)用的研發(fā)。 基于微間距LED大屏直顯領(lǐng)域迅速發(fā)展, 伴隨著像素間距的進(jìn)一步微縮，縮小芯片在COB產(chǎn)品的需求急速提升。MiP方案成為微間距大屏直顯技術(shù)發(fā)展的不二...  [詳內(nèi)文]

氮化鎵廠商獲得3200萬美元C輪融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 19 日 11:10 | 分類 氮化鎵GaN
近日，氮化鎵廠商Cambridge GaN Devices (CGD)宣布 已成功完成3,200萬美元的C輪融資。該投資由一位戰(zhàn)略投資者牽頭、英國耐心資本參與，并獲得了現(xiàn)有投資者 Parkwalk、英國企業(yè)發(fā)展基金（BGF）、劍橋創(chuàng)新資本公司（CIC）、英國展望集團(tuán)（Foresi...  [詳內(nèi)文]

三安光電回復(fù)碳化硅項(xiàng)目進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 18 日 10:23 | 分類 碳化硅SiC
近期，投資者在互動平臺詢問三安光電，湖南三安二期、斯科半導(dǎo)及重慶意法這三個(gè)項(xiàng)目的各自進(jìn)展情況如何，是否投入生產(chǎn)，是否大批量生產(chǎn)，各自產(chǎn)量如何？8英寸項(xiàng)目現(xiàn)狀如何？ 該公司回答表示：湖南三安已擁有碳化硅配套產(chǎn)能16,000片/月，后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)后配套年產(chǎn)能將達(dá)到36萬片/年，目前8英寸碳...  [詳內(nèi)文]

功率半導(dǎo)體相關(guān)廠商瑞為新材完成新一輪股權(quán)融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 18 日 10:20 | 分類 碳化硅SiC
2月17日，“君聯(lián)資本”官微消息，南京瑞為新材料科技有限公司（以下簡稱“瑞為新材”）于近日完成新一輪股權(quán)融資，由君聯(lián)資本投資。 資料顯示，瑞為新材成立于2021年，聚焦高性能射頻、功率電子、激光器、服務(wù)器等應(yīng)用場景的散熱問題，提供全面的熱管理方案。同時(shí)，該公司致力于散熱材料領(lǐng)域前...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn)赴港上市新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 17 日 10:37 | 分類 碳化硅SiC
近期，天岳先進(jìn)披露了“2025年第一次臨時(shí)股東大會會議資料”，本次大會將提請審議的包括關(guān)于公司發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市的議案、上市方案的議案，以及關(guān)于選舉公司第二屆董事會非獨(dú)立董事、獨(dú)立董事的議案等。 天岳先進(jìn)成立于2010年11月，注冊資本4.3億元。作為一家...  [詳內(nèi)文]

晶導(dǎo)微電子功率半導(dǎo)體（IDM）內(nèi)江基地項(xiàng)目開工
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 17 日 10:32 | 分類 功率
據(jù)最內(nèi)江消息，2月13日，四川省2025年第一季度重大項(xiàng)目現(xiàn)場推進(jìn)活動內(nèi)江分會場活動在晶導(dǎo)微電子功率半導(dǎo)體（IDM）內(nèi)江基地項(xiàng)目開工現(xiàn)場舉行。 據(jù)介紹，電子功率半導(dǎo)體內(nèi)江基地建設(shè)項(xiàng)目位于內(nèi)江高新區(qū)白馬園區(qū)，由山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司投資建設(shè)，分兩期實(shí)施。 其中，一期項(xiàng)目將建設(shè)包...  [詳內(nèi)文]